Category Archives: 晶圓

台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠，2027 年量產月產能 4 萬片
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）今日宣布，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先進半導體製造服務。

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亞利桑那州工人工會槓上台積電，請願議員禁止核發工作簽證
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 10:30 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

日前台積電回應美國亞利桑那州建廠生產時間延後，因是缺少熟練裝機工人，受工會領袖投書反擊，當地工人團體現在找上國會議員請願，要求美國禁發工作簽證給台灣勞工，以保障本地勞工權利，而美國大選將至，請願可能受重視。

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台積電美國廠進行 10 天培訓計畫，完成後錄取薪資近 200 萬元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 19:40 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

外媒報導，因美國政府重返半導體製造領先計畫，使英特爾和台積電都在美國投資興建新晶圓廠。亞利桑那州為重點，英特爾在亞利桑那州錢德勒 (Chandler) 興建兩座工廠，台積電在鳳凰城 (Phoenix) 北部規劃兩期興建晶圓廠。台積電晶圓廠 2024 年量產，每月生產約 2 萬片晶圓。

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高通與現代汽車集團合作，為行動專用車打造資訊娛樂系統
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 18:14 |
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分類 晶圓 , 汽車科技 , 電動車

高通宣布與現代汽車集團（HMG）在行動專用車款（PBV）展開技術合作。做為合作一部分，現代汽車集團將在其移動專用車的資訊娛樂系統中採用最新一代 Snapdragon 汽車駕駛座平台，提供無縫連接、支援 AI 技術的使用者體驗。 繼續閱讀..

成熟製程毛利率回到疫情前，聯電、世界先進等二線廠獲利穩定
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 10:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

彭博社引用分析師說法，儘管個人電腦（PC）及智慧手機晶片市場低迷，但聯電、中芯國際等二線晶圓廠毛利率可能維持高於疫情前，由於汽車、工業及邊緣人工智慧（AI）裝置需求成長，支撐晶圓廠產能利用率迅速復甦，促進獲利能力保持穩定。

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英特爾 PowerVia 背後供電提升 6% 運算頻率，Intel 20A 採用
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 介紹 PowerVia 背後供電技術，並指出 Intel 20A 是首個採用 PowerVia 背後供電技術及 RibbonFET 全環繞柵極電晶體的製程，2024 上半年生產準備就緒，提供量產消費性 ARL 處理器平台，目前在晶圓廠啟動 First Stepping 早期階段。

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華虹半導體 A 股 8/7 上市，為科創板史上第三大 IPO
作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 14:15 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 財經

經濟通通訊社報導，中國晶圓代工業者華虹半導體發布公告表示，公司 A 股將於 8 月 7 日於上交所科創板上市及交易；此次發行 4.08 億股 A 股，占發行後總股本約 23.76%，每股發行價為 52 元（人民幣，下同），集資額達 212 億元，將成為科創板史上第三大的新股。 繼續閱讀..