嘉義地震衝擊南科廠商,台積電 23 日復原,聯電 24 日復工 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 24 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 南部科學園區管理局表示,嘉義縣大埔鄉 1 月 21 日凌晨發生芮氏規模 6.4 地震,南部科學園區各廠商迅速啟動應變機制,採取停機檢修及人員疏散措施。 繼續閱讀..
郭明錤:奇景光電站在台積電矽光子供應鏈風口上,將拉抬營運成長 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 23 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 根據中資天風證券知名分析師郭明錤的最新說法,表示奇景光電(Himax)將成為台積電在 COUPE 技術中微透鏡陣列的獨家供應商,有望推動奇景光電未來數年營運的強勁成長。 繼續閱讀..
最新》南科地震疏散人員已返回崗位,機台狀況清查中 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 8:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台灣地區於 1 月 21 日上午零點 17 分 27 秒發生芮氏地震規模 6.4 的地震,震央位於北緯 23.23 度,東經 120.57 度、即在嘉義縣政府東南方 37.9 公里,位於嘉義縣大埔鄉,地震深度 9.7 公里。 繼續閱讀..
黃仁勳強調台積電 CoWoS 需求沒減少,對產業影響深遠 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 20 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 輝達執行長黃仁勳日前談到台積電先進封裝需求,雖然需求不斷變化,但總體仍強勁。輝達正從 CoWoS-S 轉移到 CoWoS-L 先進封裝,代表晶片架構重大進步,也是台積電的重大轉變。 繼續閱讀..
傳力積電 AI 晶片中介層獲台積電認證,股價漲停買不到 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 20 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 市場傳聞,晶圓代工廠力積電 AI 晶片關鍵製程的中介層技術,獲台積電認證,有機會協同台積電打入輝達、超微等 AI 晶片大廠供應鏈,今日股價跳空以漲停每股 16.5 元開出後鎖死,等待購買買單超過 5.47 萬張。 繼續閱讀..
英飛凌宣布泰國後段製造工廠動土,2026 年初啟用 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 17 日 20:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 歐洲半導體大廠英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,在泰國曼谷南部北欖府(Samut Prakan)新半導體後段製造基地動土,最佳化並豐富製造佈局。英飛凌營運長 Rutger Wijburg 博士在總理府與泰國總理貝東塔·欽那瓦會晤後,今日啟動新廠工程。 繼續閱讀..
黃仁勳:2025 年 CoWoS 產能大幅提升,輝達產能為兩年前四倍 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 16 日 17:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 公司治理 | edit 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今日抵台後直奔矽品台中潭子新廠,參加新廠揭幕儀式。問及 CoWoS 先進封裝產能時,黃仁勳指輝達 Blackwell 平台 CoWoS- L 產能增加,整體 CoWoS 產能並沒有減少,2025 年 CoWoS 整體產能還將大幅提升。 繼續閱讀..
黃仁勳:Blackwell 將採 CoWoS-L 先進封裝 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 16 日 16:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳專機今天下午抵達台中清泉崗機場,一行人前往矽品潭子新廠,他與矽品董事長蔡祺文握手致意,並向現場等候媒體揮手,隨即進入新廠與矽品高層會談。 繼續閱讀..
黃仁勳抵台參加矽品新廠揭幕,沒說亞太總部位置要媒體提供好地點 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 16 日 16:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 「AI 教主」輝達執行長黃仁勳又來到台灣,首行程就是參與封測大廠日月光投控旗下矽品精密位台中新廠揭幕典禮,由董事長蔡棋文親自接待。黃仁勳這次來台目的,除了參加輝達台灣分公司尾牙,與同仁同歡,還會與供應鏈會面,討論產能。黃仁勳最感興趣的夜市美食行程也不會漏掉。 繼續閱讀..
蔚華科技攜手國家儀器,共建亞太首座功率半導體動態驗證實驗室 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 14 日 21:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封裝測試解決方案廠商蔚華科技宣布,與經銷合作夥伴國家儀器(艾默生/NI)共同建置亞太區首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室,瞄準亞太地區功率半導體晶片在車規驗證的需求,為亞太地區半導體製造業客戶就近提供驗證服務,加速客戶研發及生產製造的進程。 繼續閱讀..
日月光投控去年營收 5,954 億元創次高,續擴先進封裝 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 10 日 17:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測大廠日月光投控今天公布 2024 全年自結合併營收新台幣 5,954.1 億元,年增 2.3%,創歷年次高;日月光投控今年持續擴充先進封裝產能。 繼續閱讀..
半導體測試設備需求增,愛德萬測試搭上 AI 成長順風車 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 01 月 10 日 16:28 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit 日本愛德萬測試(Advantest)正鞏固在全球晶片測試設備銷售方面的領先地位,股價與 NVIDIA 成長軌跡密切相關,因為兩間公司都搭上人工智慧(AI)成長的順風車。 繼續閱讀..
滿足 AI 晶片對 HBM 高度成長需求,美光新加坡先進封裝廠動土 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 08 日 15:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 美商記憶體大廠美光科技 (Micron) 宣布,新加坡 HBM 先進封裝廠當地時間 8 日動土興建,2026 年投產,這也是新加坡首座封測廠。 繼續閱讀..
先進封裝混合鍵合興起,韓國檢測設備業者 AFM 受青睞 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 01 月 06 日 18:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit 以原子力顯微鏡(AFM)為主力的韓國奈米檢測設備業者 Park Systems 正受到全球晶片製造商的熱烈追捧,因為該設備是混合鍵合所使用的必備設備。 繼續閱讀..
台積電股價創新高,輝達 AI 晶片的 CoWoS 需求居功厥偉 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 06 日 14:30 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體 | edit 晶圓代工龍頭台積電 6 日受惠 CES 2025 輝達執行長黃仁勳主題演講,更新 Blackwell 架構 GPU 進度使台積電商機持續,帶動台股股價收盤時達 1,125 元的歷史新高,市值也創新高。 繼續閱讀..