台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝,生產高效能資料中心 AI 晶片 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 |
Category Archives: 封裝測試
日月光投控第二季 EPS 1.74 元,第三季台幣營收將季增 6%~8% |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 |
竑騰科技專注散熱介面才解決方案,H2 能見度優於 H1 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 30 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 |
半導體先進封裝設備廠竑騰科技舉辦上櫃前業績發表會,竑騰科技表示,在關鍵熱介面製程技術成功切入 AI、GPU 與高效能運算 (HPC) 晶片先進封裝市場帶動營運成長情況下,2024 年營收達新台幣 11.45 億元、年增 29.22%,稅後純益 2.93 億元、年增 83.04%,EPS 12.02 元、年增 80.75%,表現卓越。2025 年上半年營收亦達 8.05 億元,年增 43.38%,創下歷年新高。
美國先進半導體仍依賴台灣,台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |