蘋果 A20 晶片迎封裝新突破，台積電 AP7 廠設專屬 WMCM 產線應戰 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 06 月 04 日 14:24 |
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日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術，使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 29 日 16:15 |
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推動先進封裝量產！Deca 與 IBM 攜手打造北美 MFIT 生產基地 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 05 月 22 日 18:45 |
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Deca Technologies 今（22 日）宣布與 IBM 簽署協議，將 Deca 旗下的 M-Series 與 Adaptive Patterning 技術導入 IBM 位於加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝廠。根據此協議，IBM 將建立一條大規模生產線，重點聚焦於Deca 的 M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。透過結合 IBM 的先進封裝能力與 Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小晶片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 繼續閱讀..
博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 16 日 15:50 |
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博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。
