Category Archives: 封裝測試

英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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CarUX 收購 Pioneer、FOPLP 逐季放量，群創洪進揚親解轉型戰略
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:09 |
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分類 封裝測試 , 財經 , 面板

洪進揚出任群創光電董事長後擘劃了 666 藍圖，2015 年邁入第二個 6 年，以「突圍轉型，拓展觸角」為主軸，近年先後廠房出售、產能整併，更在轉型階段發展扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP），並由子公司併購車用音響大廠 Pioneer，積極展現「突圍轉型，拓展觸角」策略布局。

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大宇資臨股會通過更名光聚晶電聯合！董座凃俊光喊 2026 年營收衝百億元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 14:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

大宇資今日召開臨時股東會，會中通過將「大宇資訊」更名為「光聚晶電聯合」，董事長凃俊光表示，歷經下半年比較大的整頓，目前半導體占比逾 65%，總計子公司與孫公司超過 30 家來看，預估 2026 年營收有望衝破 100 億元，主要動能來自半導體與重電。

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測試介面廠 Q4 不同調 明年同高歌
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:45 |
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分類 封裝測試 , 財經

AI 商機持續大爆發，先進封裝、測試需求也水漲船高，測試介面業者成為其中的主要受惠者，近兩年業績皆有不俗表現。時序進入年底，目前法人預估，旺矽、雍智科技、穎崴等第四季營收皆將優於前季，而精測則呈現略為降溫，惟四大廠今年都將是歷年最好的一年，2025 年也各擁契機繼續奔高。 繼續閱讀..

受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限，台積電第四季難現顯著季成長
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示，全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元，較 2024年同期相比成長 17%，主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求，其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量 及 4 / 5 奈米製程滿載，台積電營收年增 41%，市佔持續擴大。

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日月光投控 11 月營收年增11%，前 11 個月營收為同期次高成績
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控公布11月營收，金額為新台幣588.2億元，較10月份減少2.3%，較2024年同期成長11.12%。累計，2025年前11個月的營收為5,865.23億元，較2024年同期成長8.11%，達到歷年同期次高紀錄，僅次於2022年（6177.34億元）。

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英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄，布局印度半導體製造與封裝市場發展
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

印度塔塔電子（Tata Electronics）與美國晶片大廠英特爾（Intel）簽署了一項合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造（fab）和組裝測試（OSAT）設施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

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汎銓 11 月營收創單月新高紀錄，前 11 個月營收也創歷年新高
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體產業測試場商汎銓科技公布 2025 年 11 月合併營收，金額達新台幣 2.07 億元，較 10 月份增加 20.74%、較 2024 年同期也增加 22.96%，創單月歷史新高記錄。累計，2025 年前 11 個月合併營收 19.65 億元，較 2024 年同期增加 9.67%，改寫歷年同期新高。

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Gemini 3 爆發帶旺 TPU 需求，卻面臨 CoWoS 供應不足
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:00 |
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分類 Gemini , Google , 半導體

自從 Google 發布 Gemini 3，並在多數基準測試中勝過 OpenAI 等主要競爭者後，市場對 Google 自研晶片能力的評價全面改觀。Gemini 3 完全以 Google 自家 TPU 訓練，使外界重新檢視 TPU 的性能潛力與成本效益，Meta、Anthropic 等大型客戶也開始考慮導入。不過，若 Google 想將 TPU 推向更大規模的外部市場，能否取得足夠的台積電先進封裝產能，仍是最關鍵的挑戰。 繼續閱讀..

英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長，且先進封裝具備巨大發展潛力
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上（UBS Global Technology and AI Conference）公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞，更強調外部客戶對於英特爾代工服務（IFS）提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣，這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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日月光中壢廠榮獲全國企業第一家永續經營級防火標章殊榮
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標，積極配合財團法人台灣建築中心，並經由中華產業防災協會的專業輔導，以永續防災為目標，整合建築、消防及職業安全等三大領域，對防火避難、風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫，進行整體性火災量化風險評估，並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理，將火災風險降至最低。

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