Category Archives: 封裝測試

設備製造商亞智在台設立研發中心，聚焦「CoPoS」技術與金屬化製程設備

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 04 月 14 日 15:59 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），提倡並推動 CoWoS「面板化」、意即 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術成形。現在亞智從母集團獨立營運，以台灣為研發核心，聚焦 CoPoS 技術與金屬化製程設備。

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日月光創半導體封測承攬商安全橘皮書先例，攜廠商創零事故零職災願景

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 10 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

日月光高雄廠落實承攬商工作危害預防，強化輔導現場安全衛生管理事項，邀集職安衛專家以職業安全衛生法、勞動基準法等相關法規為基礎，輔以公司內部管理辦法，編撰並發布「日月光高雄廠承攬商安全橘皮書」，公司與承攬商共同努力打造更穩定、安全的營運環境以達零事故、零職災的目標。

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穎崴首季營收年增翻倍，創單季歷史新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 08 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技公告 2025 年 3 月自結營收，單月合併營收達新台幣 7.22 億元，雖較 2 月份減少 20.44%，但較 2024 年同期增加達 83.67%，創單月歷史次高。累計，2025 年前三個月合併營收來到 22.97 億元，較 2024 年同期增加 114.09%。

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日月光展示提升 AI 應用能源效率 CPO，大幅提升頻寬降低功耗

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 02 日 16:10 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布，將展示一款共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個光學引擎（OE）與 ASIC 晶片直接整合在單一封裝內，實現了每比特小於 5 皮焦耳（<5 pJ/bit）的功耗並且大幅增長頻寬。

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Rapidus 開始安裝設備，7 月試產首批晶圓

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，日本政府支持的新創半導體製造商 Rapidus 已開始調整設備，以使得能在本月稍後開始試生產的計畫。彭博社報導指出，該公司計劃在 2027 年前大規模生產其 2 奈米節點製程技術，並計劃在 2025 年 7 月前完成首批測試晶圓的生產。之後，該公司打算向早期客戶發布流程設計套件（PDK），並為他們提供設計原型的機會。

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恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮

作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 |

分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。繼續閱讀..