Category Archives: 封裝測試

力成擴 FOPLP 先進封裝，砸近 69 億元購友達竹科廠房

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:40 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體封測廠力成今天宣布，為擴充先進封裝製程產能，因應客戶對面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Package，FOPLP）需求，力成董事會決議通過向友達購置新竹科學園區廠房，交易總金額新台幣 68.98 億元。繼續閱讀..

英特爾闡述分解式散熱器的先進封裝應用，瞄準資料中心需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 11 日 15:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

英特爾的工程師在一篇主題為《一種用於先進封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》的論文中，概述了該公司的一種更高效、更高效地製造大型複雜晶片封裝的新方法，已達成更優異的散熱性能。

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力積電 Q3 虧損縮小，明年 WoW 量產期程受矚目

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 11 日 12:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

力積電第三季財報顯示單季淨損較上季縮小，但仍為連續第九季虧損，前三季亦為虧損；虧損縮小主要受跌價損失回沖與匯損減少影響，單季稼動率約 78%，整體獲利尚未恢復至正數。繼續閱讀..

日月光投控 10 月營收創 36 個月次高，先進封裝需求強勁

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 10 日 17:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 602.31 億元，微幅月減 0.5%，較 2024 年同期成長 6.7%，是 2022 年 11 月以來單月次高，投控 10 月封裝測試及材料營收 360.39 億元，月增 3%，較去年同期大增 22.9%。繼續閱讀..

AI 晶片測試需求強勁，花旗大幅調整京元電目標價至 271 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 10 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試廠京元電近期受惠於人工智慧（AI）晶片需求的強勁動能，公布了優於預期的 2025 年第三季財報。根據外資花旗研究報告指出，京元電第三季毛利率達到 36%，淨利為新台幣 23 億元，較第二季成長 6%，一舉超越花旗與市場預期 17% 至 22%。

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德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元，全面投入營運後，將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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魏哲家宣布全球正職員工加發 2.5 萬元特別獎金，總發放金額近 19 億元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家 8 日在年度員工運動會中發表談話，不僅證實公司在 2025 年營收與獲利方面將再次創下歷史新高，更宣布一項重要的員工福利加碼措施，就是包含海外員工在內每位正職員工都將加發新台幣 2.5 萬元特別獎金，以感謝全球同仁及其家屬的辛勤付出。以台積電全球正職員工約 7.5 萬人計算，特別獎金發放總金額將上看近 19 億元。

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穎崴 10 月份營收年增 4.99%，AI 需求拉抬高階產品線產能滿載

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 06 日 20:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴公告 2025 年 10 月份自結營收，單月合併營收達新台幣 6.8 億元，較 9 月份增加 2.15%，較 2024 年同期增加 4.99%。累計，前 10 個月合併營收為 63.04 億元，較 2024 年同期增加 28.47%。在 AI 帶動下，公司持續配合 AI、HPC、ASIC 等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。

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蔣尚義：驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術，突破口則是在先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。

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日月光推出 AI 增強平台 IDE 2.0，提升封裝設計準確性並加速創新

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 軟體、系統

日月光半導體宣布其整合設計生態系統（IDE）平台迎來重大升級──IDE 2.0。透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0 將達成更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。

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Adeia 控告 AMD 涉侵專利，聚焦 3D V-Cache 鍵合

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 04 日 11:15 |

分類半導體 , 封裝測試

美國專利授權公司 Adeia 於 11 月 3 日向德州西區聯邦地方法院正式對 AMD 提出多項專利侵權訴訟，指控 AMD 在晶片設計中使用未經授權的技術。Adeia 表示，訴訟涵蓋多項與半導體製程及鍵合相關專利，其中以 3D V-Cache 所採用的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術為主要爭議焦點。繼續閱讀..

日月光投控第三季財報報佳音，股價直奔漲停創新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 31 日 11:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控法說會法說會報佳音，第三季財報在封測、EMS 兩大業務表現走揚，帶動整體稼動率成長，單季 EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。累計，前三季 EPS 為 5.99 元。受惠亮眼業績，今日股價攻上 247.5 元漲停板新高點。

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日月光投控再增資本支出，明年先進封測營收看佳

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 30 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控財務長董宏思今天預估，第四季合併營收看增 1%~2%，封測事業看增 3%~5%，今年封測事業美元計價業績將大幅年增逾 20%，今年先進封測營收 16 億美元可達標，2026 年再增加 10 億美元。繼續閱讀..

優於預期創 11 季新高，日月光投控第三季 EPS 達到 2.5 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 30 日 16:45 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 30 日召開法說會，公布第三季財報，在封測、EMS 兩大業務表現走揚的情況下，帶動整體稼動率成長，營收金額達到新台幣 1,685.69 億元，較第二季增加 12%，較 2024 年同期也增加 5%。單季稅後淨利 108.7 億元，較第二季增加 45%，較 2024 年同期也成長 12%，EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。

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MKS Atotech 和 ESI 參加 2025 TPCA Show 和 IMPACT

作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 29 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試

一年一度的 TPCA Show 和 IMPACT Conference 於 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館 1 號館舉行。MKS 的兩大戰略品牌 Atotech 和 ESI 給展會參觀者留下了深刻的印象。無論是人潮絡繹不絕的展位、IMPACT 大會上眾多的論文演講或是特別舉辦的「啟動人工智慧與高效能運算：先進封裝與互連技術之變革（Enabling AI and HPC：Technology Inflections Across Advanced Packaging and Interconnect）」論壇，都讓 PCB、IC 載板和半導體行業的龍頭企業備受矚目。

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