根據彭博社報導,輝達表示即便美國政府尚未正式核准出口,來自中國市場對旗下 H200 AI 晶片的需求已明顯升溫。公司管理層指出,相關出口許可申請已送交美國政府審查,目前仍待最終決定。 繼續閱讀..
輝達 H200 晶片在中國需求強勁,美方出口許可仍待拍板 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:41 | 分類 GPU , Nvidia , 中國觀察 |
異軍突起的 CPU 內顯,是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業? |
| 作者 朱熹|發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:50 | 分類 GPU , Nvidia , 晶片 | edit |
在 PC 的世界中,內顯(Integrated Graphics,簡稱 iGPU)長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作,例如遊戲或 3D 創作,通常仍必須搭配獨顯(Discrete Graphics,簡稱 dGPU)使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件,獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增,做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。
輝達將記憶體供應商逼到極致,開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit |
隨著人工智慧(AI)算力需求的爆發式成長,全球 AI 晶片龍頭輝達(Nvidia)正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出,輝達已正式向主要供應商發出需求,評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK hynix)與美光(Micron Technology)加速研發時程,更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。
