barron`s.com 報導,台積電 (2330) 的 20 奈米製程技術準備進度傳出比市場預期還要快,應可順利達成蘋果 (Apple Inc.) 要求、為次世代 iPhone 與 iPad 製作 A 系列處理器。
研究機構 BlueFin Research Partners 分析師 John Donovan、Steve Mullane 9 日發表研究報告指出,台積電本週就會重新開始拉升 20 奈米製程技術的產能,目標是在6月底前月產 30,000 片晶圓(wpm) 繼續閱讀..
iPhone 6 九月推?台積電 20 奈米製程傳年底月產 7 萬片 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 10 日 12:08 | 分類 晶片 , 財經 | edit |
barron`s.com 報導,台積電 (2330) 的 20 奈米製程技術準備進度傳出比市場預期還要快,應可順利達成蘋果 (Apple Inc.) 要求、為次世代 iPhone 與 iPad 製作 A 系列處理器。
研究機構 BlueFin Research Partners 分析師 John Donovan、Steve Mullane 9 日發表研究報告指出,台積電本週就會重新開始拉升 20 奈米製程技術的產能,目標是在6月底前月產 30,000 片晶圓(wpm) 繼續閱讀..
聯電/世界 3 月營收攀高;Q1 不淡、雙雙走揚 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 10 日 8:21 | 分類 晶片 | edit |
晶圓代工族群 3 月營收陸續出爐,聯電、世界 3 月營收雙雙走高,其中,聯電 3 月營收月增 9.17% 來到 112.89 億元、年增 17.61%,登上 2013 年 8 月以來的高點;世界 3 月營收則月增 2% 來到 18.65 億元、年增 10.79%,也不遑多讓登上去年 9 月以來的新高。而受益於8吋晶圓廠滿載,有電源管理 IC、大尺寸面板驅動 IC 等訂單撐腰,聯電、世界 Q1 營收也均較 2013 年 Q4 逆勢走揚,並繳出優於財測預期的成績,等於宣告半導體產業的庫存調整,已正式告一段落。 繼續閱讀..
高通發表高階 64 位元驍龍 810、808 行動處理器 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 08 日 8:12 | 分類 晶片 | edit |
全球手機晶片龍頭高通 4 月 7 日發表兩款新一代高階 64 位元行動處理器,分別為驍龍(Snapdragon )810 與 808,預計 2015 年初上市。高通表示,兩款晶片均以 20 奈米工藝技術打造,體積更小、重量更輕且效能更高,整合的 4G 數據機無線網路速度也更快,其下載的速率是之前的兩倍。 繼續閱讀..
觸控 + 驅動 IC 兩強聯手,F-敦泰/旭曜互補力量大 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 08 日 1:30 | 分類 晶片 , 財經 | edit |
觸控晶片大廠 F-敦泰以及驅動 IC 廠商旭曜宣佈兩公司合併,未來將成為是觸控+顯示器驅動兩強聯手的新 IC 設計公司。F-敦泰董事長胡正大表示,面板技術由外掛、On-cell 走到 In-cell,晶片廠商也需做結合,兩公司聯手從研發資源到後段以及封測,一加一合併綜效將大於二,且以兩者合起來的資源,具能力開發先前無法發展的產品,兩公司預計於 2015 年 1 月 2 日合併後,明年即有整合驅動和觸控晶片的新產品量產。 繼續閱讀..

TSIA 年會張忠謀點名半導體產業的下一個機會是物聯網 (IoT) |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 03 月 28 日 11:57 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
3/27 由台灣半導體產業協會 (TSIA) 所舉辦之 2014 年會暨會員大會正式展開,由理事長盧超群博士主持。以「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」為主軸,由半導體產業領袖台積電董事長暨 TSIA 名譽理事長張忠謀博士揭示「下一個發展」,分享對半導體產業下一階段發展之見解。
張忠謀表示,這幾年半導體產業成長不易,但是掌握了智慧型手機、平板等行動裝置等產品的半導體廠商,成長幅度還是很大,行動裝置無疑就是此刻的「Big Thing」,這一兩年還會是主要的營收貢獻來原,但是下一個「Big Thing」是什麼?
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蘋果分散投片風險,三星減產台積電擴產兩樣情 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 03 月 28 日 10:06 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit |
之前科技新報 ( Technews ) 報導過「台積電 A8 進度無法滿足 Apple,傳三星將再分食訂單」,顯示蘋果分散投片風險,以及台廠台積電 (TSMC) 積極改善製程的效益。如今,韓廠三星電子方面,也將減少其美國德州奧斯汀廠的ARM處理器晶片生產與投資力道,原因是來自蘋果方面的訂單沒有增加。
