Category Archives: 半導體

Intel研發首款平板專用22nm四核心處理器
作者 |發布日期 2013 年 01 月 08 日 15:03 |
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在CES2013開幕前，全球晶片製造巨頭Intel公司召開發表會，旨在發布行動裝置適用的低耗能處理器，以改變在過去一年在手機、平板電腦處理器上的劣勢，其中首款22nm製程的四核低耗處理器Bay Trail最為引人關注。

Intel 行動通訊部門總經理Mike Bell稱面對平板電腦和混合平板、智慧型手機的不斷發展，Intel對此有非常強大的產品規劃，以求構建完全的生態系統。搭載Intel Atom處理器的平板電腦將會越來越多，未來一個月內還會有更多與Intel合作OEM廠商的平板裝置發布。

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面對在手機平板市場落後於ARM的狀況，Intel顯然需要做更多的努力，下一代22nm製程的Atom處理器有望幫助Intel挽回顏面，開發代號為Bay Trail，Atom首款四核SoC，也是迄今為止性能最為強大的Atom處理器，兩倍於Intel已發售的平板電腦處理器，Bay Trail的22nm制程使得SoC的耗能更低，有望使8mm的平板電腦和智慧型手機的電池續航時間長達一整天，待機時間長達數週，且價格更低，這又將是處理器的一次革新升級。

據Intel官方透露，搭載首款四核Atom處理器的平板電腦將在2013年聖誕節假期上市。

蘋果、台積電也在美國奧勒岡州洽談建設晶圓廠
作者 |發布日期 2012 年 12 月 21 日 17:00 |
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除了先前傳出在美國紐約州將建置的晶圓廠與蘋果、台積電有關之外，根據奧勒岡州當地的媒體Oregon Live的報導，在當地的議會中有一個巨大的晶圓廠計劃，據信這個專案是由蘋果及其未來處理器代工廠台積電（TSMC）有意投資建設的。

這個代號為「杜鵑花專案」（Project Azalea）的計劃占地達3,200萬英呎，預計會召聘千名員工，算是當地的一個大計劃，由於簽有保密協定，因此背後的廠商議會並未透露，只告知是個晶圓廠，並用來生產與iPhone、iPad有關的晶片。

根據報導，這個專案應與先前紐約州有意建立的晶圓廠同屬一個計劃，也就是說兩州正在同時爭取蘋果與TSMC的青睞以便在當地建廠。也就是TSMC除了擴大目前在華盛頓州卡默斯（Camas）的廠房外，還為了蘋果另覓廠地建議所需的晶圓廠。

而TSMC之所以會在美國設廠生產，可能是為因應蘋果有意將部分關鍵零組件留在美國生產的策略有關。

 

 

Oregon courts mysterious 'Project Azalea,' said to be a massive chip factory – Oregon Live

三星投資39億美元擴建德州生產線
作者 |發布日期 2012 年 12 月 21 日 15:46 |
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三星電子昨日（12月20日）宣布，位於美國德州Austin晶片廠生產線的擴建計劃終於獲得德州政府的首肯，三星將為此投資39億美元，據傳此次生產線的擴建主要是為滿足劇增的智慧型手機平板電腦處理器需求，有可能是為蘋果生產iPhone和iPad搭載的A系列處理器晶片。

三星是目前全球第二大的晶片製造商，僅次於英特爾（Intel），隨著智慧型手機和平板電腦的需求上漲，三星位於德州的晶片廠在去年12月就已達到滿負荷生產狀況，但是依然難以滿足客戶的訂單，在與德州政府多次談判後，三星將投資39億美元，將一條存儲晶片的生產線轉換為智慧型手機晶片生生產線，包括去年在Austin新建的系統晶片生產線，三星位於德州的工廠將主要用於製造智慧型手機的應用程式晶片，三星在該領域市場占比高達75%，Austin工廠還將引進28nm製程，以應對智慧型手機和平板電腦市場對高性能晶片的需求。

三星拒絕透露擴建德州工廠具體是為滿足哪一部分客戶的需求，外界猜測，Austin工廠的主要任務將還會是為蘋果iPhone和iPad生產晶片。蘋果的A4晶片是與三星聯合研發的，由於雙方在終端產品領域競爭和爭端不斷，蘋果在供應鏈上逐步擺脫對三星的依賴，三星已經不再參與蘋果A系列晶片的設計，但是三星仍是蘋果晶片的唯一代工商，兩家公司的合約將於明年年底到期，據了解蘋果的部分晶片訂單將交由台積電（TSMC）生產。

Nvidia Tegra 4 Wayne 架構圖現身
作者 |發布日期 2012 年 12 月 19 日 13:41 |
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最先採用四核心的行動處理器Tegra 3的下世代版本Tegra 4的簡易架構圖日前已在中國的微博中現身，這款採用ARM A15架構的處理器同樣採用4+1核心的架構，從圖中的說明可以看到這款代號「Wayne」的GPU依舊強悍，擁有72核心，將會比Tegra 3的GPU快上六倍，可採用DDR3L、LPDDR3與LPDDR2的記憶體。

支援2560X1440的影像編碼、解碼，輸出的解析度最高可達2560X1600，足以應付未來對高解析影像所需，製程為28nm。目前傳這個新世代的處理器可能比照Tegra 3於2013年的CES中對發表。

Intel Medfield處理器市場開拓遭挫
作者 |發布日期 2012 年 12 月 17 日 16:32 |
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首款採用Intel（英特爾）為行動運算平處理器Medfiled的Lava，在推出了Lava XOLO X900後，最近再推出了新款的智慧型手機，但令人驚訝的是新發手表的Lava XOLO A800不再使用Intel Medfield處理器，而是來自聯發科（MTK ）的MT6577處理器。在原本採用的廠商不多下，首先採用的Lava公司新產品不再使用Medfield，也是宣告著Medfiled推廣已經難以往前邁進。

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台積電已做好代工蘋果處理器的準備
作者 |發布日期 2012 年 12 月 12 日 13:22 |
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蘋果在積極去三星化下，委由三星代工生產的A系列處理器改由他廠代工的消息早就甚囂塵上，而最終蘋果處理器花落誰家也有著各種不同的耳語，不過各方一致同意的是還是以台積電（TSMC）的機率最高，且大概八九不離十，根據台積電最新的資料顯示，台積電在南科已投入廠區，做好接單的相關準備了。

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Intel明年量產22nm低能耗晶片
作者 |發布日期 2012 年 12 月 11 日 15:35 |
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Intel在個人電腦和伺服器處理器領域仍然處於霸主地位，在手機和平板電腦處理器上的市場發展相當緩慢，一直落後於高通，最根本原因就是Intel行動處理器的電源消耗一直降不下來，在這個行動裝置的市場開始超越個人電腦的關鍵時期，Intel顯然沒有跟上產業轉變的節奏，智慧手機處理器業務狀況不佳。近日不甘落後的Intel終於宣布行動晶片的下一戰略計劃，2013年將量產22nm製程行動處理器，在技術上的優勢有可能幫助Intel在行動處理器領域與高通一較高下。

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AMD縮減75% GF晶圓訂單
作者 |發布日期 2012 年 12 月 11 日 10:56 |
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PC市場持續低迷，相關組件大廠的日子也不好過，全球第二大PC處理器製造商AMD宣佈為縮減開支、增加公司現金流，計劃將Q4晶圓採購訂單從5億美元削減至1.15億美元，2013年訂單也會大幅縮減。

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美國高通投資日本夏普百億日元所為何來？
作者 |發布日期 2012 年 12 月 07 日 17:27 |
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高通日前投資日本大廠夏普的金額為1.2億美元（約100億日元），老實說不算多，可以看成是未來戰略夥伴關係的初期投資額而已。當然最主要的訴求，是高通繼續去推動平板電腦、智慧型手機或其他智慧行動裝置、迷你螢幕加上處理器的設備等產品，往更節能的方向走。

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