Category Archives: 半導體

英特爾獨顯 GPU 傳將由台積電 6 奈米代工,之後還將採 3 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 09 日 8:00 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

近來,一直受到 14 奈米製程產能欠缺、10 奈米製程難產所苦的處理器大廠英特爾(intel),雖然 10 奈米 2019 年已趕上進度,但 14 奈米製程產能仍不足。之前陸續傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭台積電生產的消息,雖然英特爾與台積電不是第一次合作,英特爾 SoFIA 系列行動處理器就是交由台積電代工,但再次合作的消息目前還沒看到成果,市場又傳出,英特爾預計將旗下的自研得獨立顯示 GPU 交由台積電的 6 奈米製程來代工,且到 2022 年還將採用台積電 3 奈米製程生產。

繼續閱讀..

武漢肺炎恐讓亞洲高科技業營益減兆圓,鴻海受創最重

作者 |發布日期 2020 年 03 月 09 日 6:59 | 分類 iPhone , 儲存設備 , 光電科技

武漢肺炎(COVID-19)疫情持續擴散、全球確診人數已突破 10 萬人,其中武漢肺炎震源地中國因受疫情影響導致生產停滯、消費減少,恐將對亞洲高科技企業的業績帶來衝擊,據券商推算,鴻海、台積電、三星等亞洲高科技業營益恐因武肺影響而短少逾 1 兆日圓,其中全球最大 EMS 廠、幫蘋果生產 iPhone 且生產主要集中在中國的鴻海恐將受創最重。 繼續閱讀..

AMD 舉辦 2020 年財務分析師大會,推出主打資料中心的全新「CDNA」GPU 架構

作者 |發布日期 2020 年 03 月 06 日 14:22 | 分類 GPU , 會員專區 , 處理器

AMD 在 5 日舉辦的 2020 年財務分析師大會(Financial Analyst Day),公布全新 X3D 堆疊技術、Zen 4 EPYC Genoa 處理器、「Big Navi」遊戲 GPU 及 Ryzen 4000 系列處理器等最新細節,並發表分別針對客戶端與資料中心市場的 CPU 與 GPU 路線圖,其中全新 CDNA 資料中心專屬 GPU 架構尤其引人注目。 繼續閱讀..

先進製程還是仰賴台積電,華為可能在 5 奈米發表兩顆處理器

作者 |發布日期 2020 年 03 月 06 日 11:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據國外媒體《wccftech》最新報導,雖然三星搶先台積電首發高通 5 奈米製程驍龍 X60 基頻晶片,但因為驍龍 X60 到 2021 年才出貨,台積電依然是 2020 年唯一一家大規模量產 5 奈米製程的晶圓代工廠,且台積電 5 奈米首批主要客戶就是蘋果及華為。蘋果方面,將投入 5 奈米製程量產預計就是搭載於 2020 年秋天新 iPhone 的 A14 處理器,華為則將發表新一代麒麟 1020 5G 處理器。

繼續閱讀..

SK 海力士持續依賴中國市場,武漢肺炎疫情將造成影響

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 17:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出,由於近來美中貿易大戰的影響,南韓記憶體大廠 SK 海力士對於中國的依賴程度持續攀升。根據統計,2019 年 SK 海力士在中國市場的銷售金額就比之前高出了 7.6 個百分點。這樣的情況,在目前中國受到武漢肺炎疫情肆虐的衝擊下,市場開始關注這將對 SK 海力士造成什麼樣的影響。

繼續閱讀..

威剛 2 月營收月增逾 3 成,看好第 2 季疫情降溫後市場反彈

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 16:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

國內記憶體模組大廠威剛,5 日公布 2 月份營收狀況。威剛表示,不受武漢肺炎疫情衝擊,在下游客戶備貨需求強勁,帶動整體需求的情況下,2 月份合併營收達新台幣 24.46 億元,較 1 月份增加 30.07%,較 2019 年同期也是增加 19.64%。累計,2020 年前 2 個月營收合計為 43.27 億元,較 2019 年同期增加 4.56%。

繼續閱讀..

外資看好群聯至 2021 年獲利成長,調高每股目標價至 394 元

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

日前,以重訊大力批評外資負面看法的國內記憶體控制晶片大廠群聯,5 日再獲外資青睞力挺,指出群聯在毛利率與營業利益率都將持續看好到 2021 年的情況下,因此給出「優於大盤」的評價,目標價也調高至每股新台幣 394 元。而受到好消息激勵,加上台股大盤指數上揚的帶動下,群聯 5 日股價來到每股 340.5 元的價位,上漲 4 元,漲幅達到 1.18%。

繼續閱讀..

中國製 Model 3 SR+ 被揭用舊款 HW2.5 晶片,特斯拉道歉:為盡快提供產品才用 HW2.5 頂替

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 15:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 電動車

近日有中國車主在網路投訴,表示購買的中國製造 Model 3 SR+ 車輛配備與標示不符,文件載明是 HW3.0 晶片,但實際卻是用 HW2.5 舊款晶片。中國特斯拉 3 日致歉回應,指此乃受限供應鏈狀況不得已的行動,並指願意為車主提供免費更換 HW3.0 晶片。 繼續閱讀..

碳化矽、氮化鎵成明日星,商機都吃得到嗎?

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 14:15 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

第三代半導體材料受市場關注,包括碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN)產品,台積電也於上週宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,半導體業者包括環球晶、合晶、太極、嘉晶以及母公司漢磊、茂矽、世界、精材等廠商開始也切入此領域,隨著此類第三代半導體材料具有更高效節能、更高功率等優勢,更適用在 5G 通訊、超高壓產品如電動車領域,未來市場成長看好,但事實上,碳化矽以及氮化鎵產品在市場已久,但一直未可大量量產,技術進入門檻相當高,市場商機是否都可雨露均霑,恐怕仍有考驗。 繼續閱讀..