根據市場研究調查機構 IDC 的研究報告指出,在武漢肺炎疫情的衝擊下,全球半導體產業都受到衝擊。在設計的 4 種預期疫情影響場景下,預計 2020 年全球半導體產最可能出現 6% 的下跌風險。
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2019 年圖靈獎頒布!兩位皮克斯「前員工」獲獎,展現技術和藝術的結合 |
| 作者 雷峰網|發布日期 2020 年 03 月 20 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 電子娛樂 |
國際電腦協會(Association for Computing Machinery,ACM)18 日宣布,Edwin E. Catmull(首圖左)和 Patrick M. Hanrahan(首圖右)為 2019 年 ACM AM 圖靈獎獲得者,以表彰他們對 3D 電腦圖學的貢獻,以及這些技術對電影製作和電腦生成圖像(computer-generated imagery,CGI)等應用的革命性影響。
新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片 |
IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。
台積電除息行情失靈,開盤跌 5.5 元貼息 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 03 月 19 日 10:20 | 分類 晶圓 , 財經 |
晶圓代工廠台積電 19 日除息,因國際股市持續動盪,加上有一名員工確診武漢肺炎,影響股價表現疲弱,開盤跳空跌新台幣 5.5 元,面臨貼息窘境。 繼續閱讀..
台積電全球技術論壇延後夏末召開,3 奈米製程技術延期發表 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 19 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
在武漢肺炎疫情的擴散下,日前南韓三星才宣布,原本自 2020 年 5 月 20 日開始的晶圓製造技術論壇 (Samsung Foundry Forum 2020) 將無限期延期之後,18 日龍頭台積電也在官網上宣布,預計將在美國聖克拉拉 (Santa Clara) 舉行的北美技術論壇也將延期至 2020 年的 8 月 24 日召開。而原本台積電計劃在本次論壇中公布新世代 3 奈米製程相關技術細節,如今隨著會議召開的延後,相關技術細節的公布也將延遲。
第三代半導體未來之星,氮化鎵挾眾多優勢攻入快充、5G 市場 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2020 年 03 月 18 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 |
三五族半導體「氮化鎵」(GaN)可說是現在當紅炸子雞材料,漢磊、穩懋、環宇等台廠紛紛搶進氮化鎵領域,台積電更在上月宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,與此同時,聲稱性能更勝以往的氮化鎵充電器也出現在大眾眼前,到底它有什麼魔力?
三星:疫情衝擊有限,看好今年全球晶片需求成長 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 03 月 18 日 16:20 | 分類 晶片 , 記憶體 |
武漢肺炎疫情衝擊全球經濟,整體市況下滑。不過,全球最大記憶體晶片製造商三星電子(Samsung Electronics)18 日表示,儘管受疫情變數影響,但今年晶片市場展望正向,預估全球晶片需求可望保持成長。 繼續閱讀..




