Tag Archives: 中國半導體

從追趕到突圍：中國半導體轉向成熟製程，力奪全球供應鏈話語權

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

美國對先進晶片的限制促使中國專注於發展自身的半導體生態系統，儘管中國在尖端技術方面仍落後於美國，近期其相關技術仍積極發展，逐漸成為全球經濟驅動力之一。繼續閱讀..

晶片封鎖再升級！美擬擴大半導體設備管制，中芯、長鑫等恐全面受限

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 07 日 11:55 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

美國兩黨參議員提出一項新法案，擬對敵對國家的特定實體出口先進晶圓製造設備（WFE）實施全面性禁令，作為出口限制的補充。一旦實施，中國主要晶片製造商如長鑫存儲、華虹半導體、中芯國際與長江存儲等，將無法再採購先進設備用於成熟製程晶圓廠，進而影響其先進製程發展。繼續閱讀..

跟進全球漲價潮！AI 帶動價格壓力蔓延，中國類比晶片廠同步喊漲

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 30 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近期中國類比晶片製造商宣布調漲價格，與國際同業步調一致，這波漲價潮正席捲整個半導體供應鏈。分析師認為，這可能為中國成熟製程晶片廠創造罕見的市場拓展機會。繼續閱讀..

大摩：SEMICON China 再證中國半導體擴產不停，本土設備迎長線成長

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 30 日 10:45 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

美系外資摩根士丹利（大摩）在最新報告中指出，2026 年 SEMICON China 再度印證，中國的半導體產能擴張及國產設備替代進程仍按計畫推進。繼續閱讀..

大摩：中國 AI 晶片至 2030 年自給率估達 76%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

綜合港媒及中媒報導，摩根士丹利（大摩）發表中國人工智慧（AI）圖像處理器（GPU）報告指出，中國在過去 12 個月於緩解設備與晶圓代工瓶頸方面取得實質進展；預期在政策支持下，中國晶圓代工產能與晶片供應量將於 2028 年前後滿足核心主權需求。繼續閱讀..

中國欲大力發展 AI 產業，美媒指晶片製造能力拖累

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 25 日 17:55 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國政府和民間正大力發展人工智慧（AI）產業，同時在美國出口管制下追求科技自立。但美媒指出，中國本土製造晶片遠無法滿足其 AI 發展需求，其他替代方式則效率不佳或成本高昂。繼續閱讀..

中芯、華虹加速推 7 奈米以下製程，拚先進晶片產量提高 5 倍

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:42 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

在中國政府強力支持下，中國先進晶片製造商正加速擴產，並努力邁向先進半導體製程。根據日經報導，包括中芯國際、華虹半導體和與華為有關的晶片製造商都計畫採用更先進晶片。繼續閱讀..

瞄準記憶體缺口！中國長鑫、長江存儲擬大舉擴產，反成搶市占契機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 03 日 17:50 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

據日經報導，由於全球記憶體供應嚴重短缺，中國兩大記憶體晶片製造商正啟動史上最積極的擴產計畫，以追上市場領導者。繼續閱讀..

美管制讓先進晶片太缺、傳北京出手分配中芯產能

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 12 日 14:45 |

分類 Nvidia , 國際貿易 , 晶片

市場傳出，美國晶片管制導致先進半導體過於短缺，迫使中國政府出手干涉中芯國際（SMIC）的產能分配。繼續閱讀..

傳華為明年擬生產約 60 萬片昇騰 910C 晶片

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 30 日 15:30 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

綜合中媒及港媒引用外媒報導，據知情人士指出，華為（Huawei）計劃 2026 年生產約 60 萬片 910C 昇騰晶片（Ascend），約為 2025 年產量的兩倍；由於美國制裁，今年以來的多數時間，華為一直難以實現該產品的大規模出貨。知情人士表示，整體來看，華為將在明年將其昇騰產品線的產量提高至 160 萬片。繼續閱讀..