Tag Archives: 京元電

黃仁勳 CES 2025 開講,晶片、伺服器、機器人台系供應鏈股價吃紅

作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

美國賭城拉斯維加斯舉行的消費電子展 (CES 2025),「AI 教主」輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳開幕時主題演講,市場預料除了發表新 Blackwell 架構 GPU,還有 AI 市場應用更新,台系供應鏈晶片製造、伺服器生產、機器人應用等廠商今日台股開盤熱鬧滾滾,台積電更一口氣站上新台幣 1,100 元,拉抬台股加權指數上攻。

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NVIDIA Rubin 提早半年開始準備!大摩點名台積電、京元電、日月光

作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 10:19 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

NVIDIA Rubin 供應鏈提早半年開始準備,大摩最新報告指出,原本預期是 2026 上半年,現在提早到 2025 下半年,由於規格需求為 3 奈米、CPO(共同封裝光學元件)、HBM4(第六代高頻寬記憶體),晶片面積是 Balckwell 兩倍大,因此點名台積電京元電日月光受惠。

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Blackwell 將如期放量,台封測業者迎訂單

作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 11:15 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 零組件

紛擾多時的次世代 Blackwell 晶片出貨遞延傳言,28 日遭輝達(Nvidia Corp.)駁斥,並強調樣本已出貨,產能將如期於第四季放量。此消息一出,供應鏈也紛紛鬆口氣,法人表示,輝達釋出 Hopper、Blackwell 需求強勁的訊息,有望帶動後段封測供應鏈接單表現,看好相關主力台廠下半年動能續旺,2025 年顯著成長也可期。 繼續閱讀..

大摩:輝達財報將消彌疑慮,台系供應鏈首選台積電、鴻海等企業

作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

大摩在最新研究報告中表示,預計輝達即將發表的財報將會消除投資人的擔憂,進一步帶動整個人工智慧供應鏈的股價反彈。而在輝達的相關供應鏈體系中,大摩首選的廠商,在半導體的部分首選台積電京元電子信驊。而在設備硬體部分,則是以鴻海緯創川湖為主。

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京元電全數出脫蘇州子公司股權,提撥獲利明後年加發股息各 1.5 元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 17:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

受美中科技戰等地緣政治風險衝擊,京元電今天宣布出脫旗下中國蘇州京隆科技全數股權,預計第 3 季底前完成交易,處分利益估新台幣 38.27 億元,每股盈餘增加 3.13 元;擬提撥 36.68 億元,在 2025 年及 2026 年每股各加發現金股息 1.5 元。 繼續閱讀..

台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能,半導體大廠不缺席

作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 | 分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝產能布局將成焦點,除了台積電,半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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台積電證實嘉義設先進封裝廠,CoWoS 關鍵一次看

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠,首座 CoWoS 廠 5 月動工,2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。 繼續閱讀..

半導體封測廠配息穩,今年拚重拾成長

作者 |發布日期 2024 年 03 月 07 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受到半導體庫存調整、景氣下行影響,封測業者去年營運備受挑戰,惟在 AI 商機助攻下,仍有廠商表現相對穩健,繳出歷年相對優異的成績單。展望今年,眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能,並期待在產業復甦下,今年營運可望重返成長軌道。

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