Tag Archives: 人工智慧

日月光攜手成大深化產學合作，共研中心展現 AI 封裝與綠能轉化實力
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 16:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

日月光半導體與國立成功大學於 12 日在日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。雙方延續自 2024 年以來的合作默契，2026 年聚焦於「能源管理（Energy Management）」與「硬體規格（Form Factor）」兩大核心領域，展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。

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輝達從遊戲產業起家，卻遭市場批評為正在背離遊戲產業
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，自從 ChatGPT 問世以來，人工智慧（AI）技術的爆發性成長在全球掀起前所未有的狂熱，這股熱潮也使得市場對輝達（NVIDIA）AI 晶片的需求達到史無前例的高峰。在短短幾年之內，龐大的 AI 運算需求推動著輝達的市值一路狂飆，迅速攀升至數兆美元的驚人規模。

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華爾街力挺美光下週將公布第二季財報，能否牽動台系記憶體股市場屏息
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體大廠美光科技（Micron Technology）在即將公布最新財報的前夕，獲得了華爾街頂級分析師的強力背書。花旗集團（Citi）知名分析師 Atif Malik 及其團隊重申對美光的「買進」評級，並將其目標價從原本的 385 美元大幅上調至 430 美元。Malik 強調，有鑑於記憶體市場的強勁基本面，美光的營收極有可能遠遠超越目前的市場預期。

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因應 AI 產業加速發展，ASML 將在台搶才超過 600 名受關注
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 11:45 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 材料、設備

為應對全球客戶對先進微影製程設備的迫切需求，ASML（台灣艾司摩爾）於 6 日宣布正式啟動 2026 年校園徵才計畫，預計將在台灣招募超過 600 名菁英，職務涵蓋客戶支援、研發支援、智慧製造與供應鏈管理等領域。ASML 祭出具競爭力的薪資福利、全方位培訓計畫、及跨國學習發展機會，全力搶攻頂尖人才。

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AI 戰略地位使權力結構洗牌，美國政府不容 Anthropic 干預軍事紅線
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:59 |
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分類 AI 人工智慧 , Claude , 軍事科技
https://en.wikipedia.org/wiki/United_States_Department_of_Defense

當全世界屏息靜觀伊朗局勢發展時，科技圈另有一場激烈的辯論如火如荼進行中，一方同樣是手握軍權的美國政府，另一方則是矽谷 AI 公司 Anthropic，雙方合作與衝突浮上檯面，背後凸顯 AI 讓權力結構洗牌，美國政府則要拿回決策權。

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記憶體價格呈拋物線上升！科技巨頭警告短缺加劇全球晶片危機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 16 日 9:31 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

自 2026 年初以來，特斯拉、蘋果及其他十多家大型企業已表示，受到 DRAM 短缺影響將限制生產。庫克警告這將壓縮 iPhone 利潤，美光則稱這種瓶頸「前所未有」，特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）則指出問題難以解決，特斯拉將不得不自建記憶體晶片廠。 繼續閱讀..

亞馬遜宣布大裁員後，再投資 OpenAI 高達 500 億美元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 7:00 |
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分類 Amazon , IC 設計 , OpenAI

根據 CNBC 的最新報導，亞馬遜正與 OpenAI 進行談判，計劃在未來幾週內向這家 AI 產業的領頭羊投資高達 500 億美元。此動作不僅代表著亞馬遜對 OpenAI 的高度信心，更顯示出這家科技大廠在同時支持競爭對手 Anthropic 的情況下，正採取激進的雙重下注策略。

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愛德萬測試創紀錄單季營收，上調全年財測後股價一度大漲 14%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著人工智慧晶片需求的爆炸性成長，相關供應鏈企業業績持續受惠。日本知名半導體測試設備製造商愛德萬測試 （Advantest） 於週四股價一度飆升 14%，主要歸因於該公司公布了創紀錄的單季營收，並在 AI 驅動的測試設備需求加速下，大幅上調了全年的獲利預測。

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三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍，手機業務面臨競爭壓力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆炸性發展，韓國三星電子（Samsung Electronics）交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據，三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高，達到 20.1 兆韓圜，較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長，主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體（HBM）晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力，但憑藉著半導體部門的強勢回歸，三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄，正式宣告走出半導體低谷，確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。

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台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。

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中國長電宣布 CPO 技術突破，封裝矽光子引擎完成送樣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO） 領域取得重要進展。

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