台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。 繼續閱讀..
