Tag Archives: 先進製程

SEMI：矽晶圓第三季出貨季減 0.4%，市場復甦疲軟

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 05 日 11:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球半導體矽晶圓出貨面積 33.13 億平方英吋，較第二季減少 0.4%，較去年同期增加 3.1%，顯示市場復甦態勢疲軟。繼續閱讀..

台積電：定價以策略導向，與客戶合作提供價值

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 03 日 16:15 |

分類半導體 , 晶圓

半導體業者透露晶圓代工龍頭台積電已通知客戶先進製程漲價，台積電今天回覆記者詢問指出，不評論價格問題，台積電定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，會持續與客戶緊密合作以提供價值。繼續閱讀..

AI 市場強勁需求持久不衰，台積電罕見先進製程將連漲四年

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 02 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

在 AI 晶片和高性能運算（HPC）需求的推動下，晶圓代工龍頭台積電正在進行重大策略調整。根據市場供應鏈的說法，台積電已罕見的告知所有客戶，針對 5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米這四種先進技術，將連續調漲價格四年。對此，台積電方面不做評論。

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家登前九個月營收與 2024 年約略持平，積極備戰第四季出貨

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 09 日 14:00 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體耗材商家登精密公布 2025 年 9月份營收，集團合併營收約為新台幣 5.93 億元，較 8 月增加 5.5%，較 2024 年同期減少 2.3%。累計，2025 年前九個月營收約 50.79 億元，約略與 2024 年同期持平。

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鄭麗君：不會答應晶片五五分，台積電未參與台美談判

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 02 日 18:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

台美第五輪實體磋商剛剛結束，外界關注台積電是否參與談判，甫從美國返台的行政院副院長鄭麗君今天說，「我可以非常清楚的告訴大家，沒有」。對於台美晶片產能五五分，她重申，台灣從來沒有承諾過，未來更不會答應這個條件。繼續閱讀..

晶片製造五五分，專家：矽盾定義轉為台美共同韌性

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克提出台美晶片製造「五五分」構想，半導體專家 29 日分析，這意味美國將「矽盾」定義，從台灣獨有轉變為美台共同韌性，此構想可能迫使台積電加速在美擴產，其他供應鏈也需承壓，台灣半導體產業如何確保領先以及資源分配，將是最大挑戰。繼續閱讀..

選擇性沉積、低溫磊晶超關鍵！ASM 全面布局新材料與解方，迎戰 GAA、CFET 難題

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 19 日 14:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

隨著台積電 2 奈米預期年底量產，明年（2026 年）下半年正式跨入埃米時代，晶片微縮已達到物理極限，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱 ALD）成為延續摩爾定律、半導體微縮的關鍵技術之一。對此，《科技新報》特地專訪荷蘭半導體製造設備大廠 ASM 技術副總裁 Glen Wilk，幫助讀者更了解 ALD 在製程微縮的重要性。繼續閱讀..

名副其實「工具人」！台積電提升 ASML EUV 效率，六年晶圓產量增加 30 倍

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 19 日 7:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）提升 ASML 極紫外光（EUV）曝光機效率取得重大進展，2019 年以來，台積電以系統級最佳化及自研薄膜材料，使 EUV 生產晶圓產量增加 30 倍，同時電力消耗減少 24%。身為全球最大 EUV 用戶，台積電有約 200 台機台，2024~2025 年再新增 60 多台，支撐先進製程擴產需要。繼續閱讀..

應對半導體先進技術挑戰，應材提四大材料全方位解決方案

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱「應材」）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，應材獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能，「透過實現下一代晶片創新，應材正為 AI 時代注入動能，重塑運算技術的未來」。繼續閱讀..

英特爾深陷 14A 困境：高成本壓力下，進退兩難

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 09 日 11:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾製程轉型面臨艱難抉擇。繼 18A 節點在良率與客戶拓展上進展不如預期後，目光轉向下代 14A 製程。然而，這節點雖承諾更高效能與能效，但高昂成本讓英特爾陷入進退兩難。繼續閱讀..

台積電加速建設 1.4 奈米產線，2028 年進入量產

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電加速邁向下代製程，準備超前原定時程，興建首座 1.4 奈米（A14）晶圓廠。目的為擴大台積電先進半導體領先優勢，預定投資高達新台幣 1.5 兆元，約 490 億美元，突顯台積電維持半導體產業領先地位的決心與實力。

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台積電壓力來了？川普不只入股英特爾，還幫忙喬客戶下單

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 25 日 15:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 財經

華爾街日報報導，川普政府不僅股權投資英特爾（Intel），更積極投入資源，全面協助這家美國半導體大廠在美國生產先進晶片，包括主動聯繫潛在主要客戶，以提振晶圓代工業務。此計畫預告著美國政府將在塑造英特爾的未來，扮演舉足輕重的角色。

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避免美制裁風險，台積電先進製程排除中國製半導體設備

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 25 日 14:58 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

根據日經報導，多位知情人士指出，台積電正逐步淘汰在最先進晶片廠中使用的中國製半導體設備，以避免因美國潛在限制而導致生產受阻。繼續閱讀..

Exynos 不夠力不是重點！韓媒直指問題是三星被台積電壓著打

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 25 日 11:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子智慧手機業務正面臨沉重的成本壓力，主要原因在於核心零件行動應用處理器（AP）價格的急劇上漲。業界分析指出，儘管三星可透過擴大自家「Exynos」晶片搭載比例來降低採購成本，但考量到產品性能與市場性，短期內仍難以取代高通（Qualcomm）晶片。目前，市場更關注的是先進晶圓代工供應鏈的結構性變化，這被視為影響AP採購成本上升的更深層因素。

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