隨 AI 需求全面引爆,台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,業內傳出,晶圓代工台積電上週對台系設備廠展開新一波「有感」追單,而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠,也進一步擴大先進封裝訂單規模,這波追單初估將在明年 3~4 月間交機。市場則看好,相關供應商 2024 年首季營運有望繳出淡季不淡的好表現。 繼續閱讀..
先進封裝新一波「有感」追單來了!封測廠也撩落去 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:00 | 分類 封裝測試 , 零組件 |