中國晶圓廠目前 44 座，將來新增 32 座 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 11 月 13 日 11:50 |
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今年中國晶圓代工格局發生變化。8 月 7 日華虹公司科創板上市，加上前兩年回到上海 A 股的中芯國際及 5 月過會的晶合集成，三大晶圓代工巨頭齊聚科創板。 與中芯國際密切相關的中芯集成也以未盈利形式上市科創板。總體來看中國晶圓代工力還在加強。 繼續閱讀..
美國晶片禁令再升級，日商佳能新機器為中國解套？ |
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遠見雜誌|發布日期
2023 年 10 月 29 日 11:00 |
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10 月 17 日，美國商業部公布新一波對中國的人工晶片出口限制，約莫同時，日商佳能（Canon）發表半導體先進製程新機器「奈米壓印」，由於技術不在限制清單之列，是否將成為中國自製半導體的新希望？ 繼續閱讀..
2023 年中國成熟製程產能占比約 29%，2027 年擴大至 33% |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 10 月 18 日 14:17 |
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TrendForce 統計，2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程（28 奈米以上）及先進製程（16 奈米以下）產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼，擴產進度又以中國最積極，預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%，以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最積極；同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..
先進封裝新一波「有感」追單來了！封測廠也撩落去 |
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MoneyDJ|發布日期
2023 年 10 月 11 日 15:00 |
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隨 AI 需求全面引爆，台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，業內傳出，晶圓代工台積電上週對台系設備廠展開新一波「有感」追單，而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠，也進一步擴大先進封裝訂單規模，這波追單初估將在明年 3~4 月間交機。市場則看好，相關供應商 2024 年首季營運有望繳出淡季不淡的好表現。 繼續閱讀..
