Tag Archives: 光模組

800Gbps/1.6Tbps 光模組發展，可實現高速、低功耗連結
作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2025 年光收發器模組發展將由對更高頻寬、能源效率和緊湊設計需求驅動，以支援快速成長之數據需求，與傳統電訊號傳輸相比，光通訊具有更高頻寬、更低延遲、更少訊號衰減等特色，可滿足 AI 伺服器效能要求，而此優勢使得光通訊成為 AI 基礎設施不可或缺的一部分，推動 800Gbps 和 1.6Tbps 光模組發展，傳統伺服器升級亦刺激對 400Gbps 模組需求。

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5G 發展將有助推動光元件與模組需求
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 8:30 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

2019 年起全球 4G 建置已進入尾聲，5G 尚未正式啟動部署，目前電信營運商多削減資本支出，但在資料中心大規模建設下，整體光通訊產業仍持續成長。由於 5G 技術採用更高頻段，使基地台數量為 4G 的 2~3 倍，所需光纖光纜亦呈倍數增加，其中傳輸網向 100G 擴容升級，接入網從 EPON / GPON 朝向 10G PON 演進，同時 5G 對光元件／光模組需求亦較 4G 高。 繼續閱讀..