HBM4 獲客戶背書,三星試圖扭轉 AI 記憶體戰局 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 02 日 11:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit 根據路透社報導,三星電子在 HBM 領域釋出正面訊號。三星共同執行長暨晶片事業負責人全永鉉於新年談話中指出,客戶對下一代 HBM4 的差異化競爭力給予高度評價,甚至直言「三星回來了」。 繼續閱讀..
市場不看好三星人事變動,稱淪為典型官僚化組織 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 人力資源 | edit 為振興營運,近期韓國三星電子一連串人事變動,更換 DS(半導體)旗下三個部門的記憶體和代工部門負責人,以挽救陷入危機的半導體業務競爭力。DS 事業部部長、副會長全永鉉(Jun Young-hyun)決定直接領導記憶體事業部,全永鉉曾於 2014 年前董事長權五賢(Kwon Oh-hyun)領導三星半導體時,擔任記憶體部門負責人達三年。 繼續閱讀..
因應晶片危機,三星半導體大將遭撤換 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 21 日 13:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體 | edit 三星電子(Samsung Electronics Co.)突然撤換半導體部門負責人,協助集團於 AI 蓬勃發展環境應付「晶片危機」(chip crisis)。 繼續閱讀..