Tag Archives: 公平會

公平會與高通和解,誰是真正贏家?

作者 |發布日期 2018 年 09 月 01 日 0:00 | 分類 手機 , 晶片 , 財經

8 月 10 日,台灣公平交易委員會宣布和美國高通公司達成和解,引起各界高度關注。因為,去年公平會才因為高通公司阻礙其他業者參與競爭,對高通處以台幣 234 億元的高額罰鍰。當時高通向智慧財產法院提出行政訴訟,經濟部也一度槓上公平會。 繼續閱讀..

承諾回饋台灣,高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心

作者 |發布日期 2018 年 08 月 24 日 12:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在日前,台灣公平會與全球行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 就違法公平法,被裁罰新台幣 234 億元的事件進行和解。並且,除了已繳納的 27.3 億元罰鍰之外,其餘金額 206.7 億元將承諾轉成對台實質投資。24 日高通正式宣布,將在台灣 「台灣營運與製造工程暨測試中心」(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan,COMET),做為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。

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公平會再解釋與高通和解,指無對 5G 產業產生負面影響之情事

作者 |發布日期 2018 年 08 月 13 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

針對公平交易委員會(下稱公平會)與全球晶片龍頭高通  (Qualcomm Incorporated)  訴訟和解得事件披露後,各界有諸多反應。因此,除在記者會與新聞稿中已說明者外,公平會發聲明表示,該和解案因高通公司提出之行為承諾已不低於原處分所欲規制之目的,又其所提出之 5 年產業投資方案,亦將對台灣廠商及產業帶來正面影響,並無業界所稱「對 5G 產業產生負面影響」之情事。

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聯發科不認同公平會與高通和解,直言將對國內 5G 產業造成影響

作者 |發布日期 2018 年 08 月 10 日 16:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

10 日上午,國內公平會與全球行動晶片大廠高通(Qualcomm)就之前高通違反公平法,於 2017 年遭公平會裁罰新台幣 234 億元一事進行和解,並將和解金降至高通已繳交的 27.3 億元,其餘金額轉做實質對台灣的投資,對此,高通的直接競爭對手──國內 IC 設計大廠聯發科發出聲明表示,不能認同這樣的結果,並表示,這樣的結果未來將有損台灣在 5G 相關產業發展與競爭力。

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公平會與高通和解!罰金扣除已繳納 27.3 億元,其餘轉實質投資

作者 |發布日期 2018 年 08 月 10 日 11:10 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

2017 年,公平會以違反公平法為由,重罰行動晶片龍頭高通(Qualcomm)新台幣 234 億元一事,10 日上午召開記者會宣布,雙方達成和解共識。對此,公平會方面將由和解條件代替公平會處分之全部,且該處分視為自始撤銷。而高通則向台灣智慧財產法院提起之訴訟即已終結。

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廣達林百里:不曉得公平會以什麼理由來說高通不公平

作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 17:30 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 手機

日前公平會針對行動晶片大廠高通,以違反公平競爭原則裁罰新台幣 234 億元,成為國內裁罰單一廠商最高紀錄,也使高通傳出停止與工研院研發 5G 小型基地台計畫一事,廣達電腦董事長林百里 14 日法說會後,與媒體聯訪時表示,不曉得公平會以什麼理由說高通不公平,讓台灣產業陷入不利狀態。

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高通停止與工研院發展 5G 小型基地台計畫,廠商憂心罰款得不償失

作者 |發布日期 2017 年 10 月 26 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

日前公平會宣布,全球行動晶片大廠高通(Qualcomm)因違反《公平交易法》,將重罰新台幣 234 億元後,後續連鎖效應開始產生。25 日工研院證實,高通與工研院及國內多家網通廠商,將以 5G 新空中介面技術驅動的小型基地台共同研發計畫已暫停。計畫停止除了可能使台灣首個 5G 通訊樣板的實現落空,透過高通平台將台灣網通廠商的產品銷售至全球市場的希望恐也宣告終止。

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