蔡力行：2018 年將再推 2 到 3 款 4G 行動晶片，目前沒規劃中國上市 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 07 月 31 日 19:10 |
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雖然，2018 年第 2 季叫繳出了優於預期的成績單。不過，IC 設計大廠聯發科對於第 3 季的營運展望看法趨於保守，營收僅季成長 3% 到 11%，較第2季成長 21.8% 的比例明顯偏低。而全年的營收也將在預期行動運算平台出貨量微幅下滑的情況下，連帶微幅下滑。只是，執行長蔡力行強調，在新產品挹注的情況下，毛利力與營業利益仍將會持續成長。
三星挖角 NVIDIA 前專家帶領自行研發 GPU，預計 2019 年中問世 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 07 月 25 日 17:10 |
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在智慧型手機的三大核心晶片中，目前南韓三星已經有辦法自行研發生產處理器 (CPU)，在基頻晶片上，全網通的經驗目前對三星來說也不是太大的問題。因此，現在只有繪圖處理器方面，目前只能仰賴其他供應商的產品。只是，三星對於 GPU 的企圖心一直沒有間斷過。根據外媒報導，為了加速實踐 GPU 自行研發的目標，三星日前挖角了曾經在輝達 (NVIDIA)、聯發科、英特爾 (intel) 等公司任職過的 Chien-Ping Lu 來擔任該項產品的發展，期望能盡速達到自行生產的目標。
若博通提高價格成功收購高通，則高通手機晶片業務恐有衝擊 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 27 日 10:15 |
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根據英國《金融時報》引用消息人士情報指出，行動晶片大廠高通（Qualcomm）已不再反對被網通晶片大廠博通（Broadcom）收購。主要關鍵在於博通如能把收購價提升到包含債務 1,600 億美元（約新台幣 4.7 兆元）以上，高通樂意與對方達成收購協定。市場人士指出，一旦高通被博通正式收購，反將對高通重要的手機晶片業務未來發展造成衝擊。
高通推出 Snapdragon 636 行動平台 支援 FHD+ 18:9 寬螢幕應用 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 17 日 14:45 |
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為了滿足近來 18：9 解析度的手機超寬螢幕發展趨勢，行動晶片大廠高通 (Qualcomm ) 宣布推出新一代的行動平台 Snapdragon 636。高通表示，與之前的 Snapdragon 630 行動平台相比，Snapdragon 636 設計旨在改善裝置效能、增強電競與支援顯示技術。並且，進一步擴充高通旗下 Snapdragon 行動平台強大的高效能產品陣容。
聯發科推出 Helio P25 新款晶片，搶攻中階手機市場 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 08 日 16:20 |
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國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）8 日正式發表了旗下的新款系統單晶片曦力（Helio）P25。聯發科表示，Helio P25 為雙鏡頭手機提供更優質的拍攝體驗，其搭載 MediaTek Imagiq 圖像訊號處理器（Image Signal Processor，ISP），集多種高階拍照功能和創新技術於指尖，其淺景深的效果能媲美高階鏡頭拍攝水準。再加上高性能自動曝光，能讓用戶在任何光線環境下，均能拍出高品質的照片。
