Tag Archives: 基頻晶片

高通:要成為蘋果供應鏈,蘋果要求先繳 10 億美元獎金

作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 16:10 | 分類 Apple , iPhone , 手機

《路透社》報導,蘋果與行動晶片大廠高通(Qualcomm)的專利權官司,美國當地時間 11 日的反壟斷監管機構聽證會時,高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,之前為使高通成為蘋果 iPhone 的基頻晶片供應商,蘋果向高通索取高達 10 億美元的驚人「獎金」。

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CES 2019 5G 應用爭奇鬥豔,各家基頻晶片廠競逐市場大餅

作者 |發布日期 2019 年 01 月 09 日 14:30 | 分類 Apple , Samsung , 手機

關注科技產業發展的讀者們可能會覺得,2019 年的美國消費性電子展 (CES) 幾乎是 5G 應用的天下,除了各家晶片廠陸續推出的 5G 晶片之外,各項應用包括務聯網、車聯網,智慧家庭等也都跟 5G 連上關係,儼然成為 5G 的秀場。的確,因為 5G 即將在 2019 年陸續商轉,其所帶動的商機高達數千億美元,因此各類型各領域的廠商莫不搶攻這塊大餅。只是,回歸到最基礎的 5G 網路域終端產品上,5G 晶片還是扮演最重要的關鍵。而目前幾家晶片廠目前在 5G 的準備如何,從這次在 CES 上的觀察,讓我們來告訴你。

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搶攻物聯網商機,高通發表 9205 LTE 物聯網應用基頻晶片

作者 |發布日期 2018 年 12 月 19 日 10:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為了搶攻物聯網(IoT)商機,行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 18 日宣布,正式推出 9205 LTE 基頻晶片。該產品是一款專為對低功耗和廣域網路(LPWAN)等特殊要求所研發的物聯網應用設計的晶片組,未來將可廣泛的應用在多數的物聯網設備。

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高通驍龍 855 處理器歷來效能提升最大,CPU 效能成長 45%

作者 |發布日期 2018 年 12 月 06 日 8:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

5 日正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器,6 日公布相關數據。採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 旗艦型處理器,在 CPU 性能上較上一代的驍龍 845 處理器提升 45%,而 GPU 部分則是較驍龍 845 處理器提升 20%。高通表示,驍龍 855 旗艦型處理器是歷來 CPU 性能提升最多的一代旗艦型處理器,因為被稱之為地表上最強的處理器,一點都不為過。

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蘋果拒絕與高通和解,下一代 iPhone 真的只能用英特爾基頻晶片了?

作者 |發布日期 2018 年 12 月 03 日 11:39 | 分類 Apple , 晶片 , 網通設備

蘋果與高通的紛爭尚未結束,但應該能在明年得到結果。近日,美國聯邦法院確定,蘋果與高通的專利訴訟案將在 2019 4 15 日開庭審理,另外據《聖地牙哥聯合論壇報》報導,蘋果律師已駁回與高通達成和解的可能性。 繼續閱讀..

搶占市場先機,英特爾預計 5G 基頻晶片將較之前早半年推出

作者 |發布日期 2018 年 11 月 13 日 10:00 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

之前,曾經有外媒報導,處理器大廠英特爾(intel)將在 2020 年推出 5G 基頻晶片,讓捨棄高通(Qualcomm)基頻晶片的蘋果,能在 2020 年當下推出支援 5G 的 iPhone。不過,日前英特爾表示,旗下的 5G 基頻晶片 XMM 8160 將在 2019 年正式推出,較之前預估推出的時間早了半年時間。這也意味著蘋果的 5G iPhone 有機會提早推出,搶攻 5G 市場商機。

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捨棄高通!蘋果攜手英特爾 2020 年推出 5G iPhone

作者 |發布日期 2018 年 11 月 05 日 10:45 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據國外科技網站《macrumors》的報導,消息人士透露,蘋果將於 2020 年推出其首款支援 5G 的 iPhone 手機。而且,該款 5G 的 iPhone 手機將使用處理器大廠英特爾(Intel)旗下以 10 奈米製程所打造的型號為 8161 的基頻晶片,而英特爾也將成為蘋果裝置 5G 基頻晶片的唯一供應商。

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高通攜手電信與手機商架構 5G 生態鏈,衝刺 25 億潛在用戶市場

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)在 22 日在香港舉行的「4G / 5G Summit 2018大會」,總裁 Cristiano Amon 大會演講時表示,為了迎接 2019 年第五代行動通訊(5G)商轉的時間點的來臨,高通已經做好準備,並且聯合客戶、OEM 廠商、生態鏈的合作夥伴、以及內容供應商等等,解決相關技術上的問題之後,能在車聯網、終端設備運算、邊緣運算等新型應用上藉由加入 5G 網路的連結,提供全新消費者體驗,使科技為人們帶來更便捷的生活。

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高通執行長:官司歸官司,高通與蘋果未來還是會繼續合作

作者 |發布日期 2018 年 09 月 27 日 11:10 | 分類 Apple , iPhone , 手機

行動處理器廠商高通(Qualcomm)美國時間 24 日對蘋果(Apple)提出新的控告,表示蘋果竊取高通基頻晶片技術,提供競爭對手英特爾(intel)改善其基頻晶片效能。蘋果發言人回應,高通指控並無確切證據。在官司互控情況越演越烈下,高通執行長 Steve Mollenkopf 接受媒體採訪時指出,儘管雙方目前處於對立面,但並不表示合作就此結束。蘋果在不久的將來,還會再次成為高通的客戶。

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高通指控蘋果竊取專利機密,協助競爭對手英特爾提升晶片效能

作者 |發布日期 2018 年 09 月 26 日 10:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據美國財經網站《CNBC》的報導,行動處理器大廠高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)之間的專利權官司越演越烈。因為,24 日在高通遞交給加州高等法院的一份文件中,高通指控蘋果竊取其大量機密資訊和商業機密,以提升高通競爭對手──處理器大廠英特爾(intel)的晶片效能。日前,高通執行長 Steve Mollenkopf 才表示,雙方的專利權官司正在進入雙方都更有和解動機的時間點的說法,可能就是希望利用此控訴,迫使蘋果重回和解的決定上。

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英特爾基頻技術提升 ! iPhone XS / XS Max 平均下載速度較 iPhone X 提升 233%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 19 日 8:15 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

9 月 13 日蘋果 2018 年秋季發表會,蘋果表示,新發表的 iPhone XS 及 iPhone XS Max 兩款全新 iPhone 上全部更新為 Gigabit 的 LTE,其具備 4×4 MIMO 和 LAA 技術。由於整合了 4×4 MIMO 的標準大大改善了 iPhone XS 和 XS Max 的頻寬,這相較於前一代 iPhone X 的 2×2 MIMO,新的技術可以支持更高的數據吞吐量。根據國外測試網站測試的結果,iPhone XS 和 iPhone XS Max 的下載速度最多要比 iPhone X 快超過 2.6 倍以上。

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英特爾通吃 3 款新 iPhone 基頻晶片,使台積電接轉單商機可能實現

作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 11:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著蘋果新 3 款 iPhone 的亮相,市場預估處理器大廠英特爾(Intel)在 14 奈米製程的產能缺貨狀況可能更加吃緊。原因是在蘋果與行動晶片龍頭高通(Qualcomm)因專利權官司越演越烈,讓蘋果決定撤換高通基頻晶片,改採英特爾產品來替代的情況下,加上預期本次蘋果的新 3 款 iPhone 將帶來新一波換機潮的情況下,使得英特爾之前 14 奈米製程產能大缺貨的情況雪上加霜。這也將使得之前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞,更有機會實現。

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