CES 2019 5G 應用爭奇鬥豔,各家基頻晶片廠競逐市場大餅

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 09 日 14:30 | 分類 Apple , Samsung , 手機 follow us in feedly


關注科技產業發展的讀者們可能會覺得,2019 年的美國消費性電子展 (CES) 幾乎是 5G 應用的天下,除了各家晶片廠陸續推出的 5G 晶片之外,各項應用包括務聯網、車聯網,智慧家庭等也都跟 5G 連上關係,儼然成為 5G 的秀場。的確,因為 5G 即將在 2019 年陸續商轉,其所帶動的商機高達數千億美元,因此各類型各領域的廠商莫不搶攻這塊大餅。只是,回歸到最基礎的 5G 網路域終端產品上,5G 晶片還是扮演最重要的關鍵。而目前幾家晶片廠目前在 5G 的準備如何,從這次在 CES 上的觀察,讓我們來告訴你。

高通率先出手  囊括2019年大多數訂單

幾乎已經拿下 2019 年全部 30 幾款 5G 手機處理器訂單的行動處理器大廠高通 (Qualcomm),自從在 2017 年 2 月份推出首款驍龍 (Snapdragon) X50 5G 基頻晶片之後,在相關的 5G 市場可說是領先群雄。高通表示,這款晶片號稱可以實現每秒千兆( Gigabit) 的下載速度,並且能夠完美支援 Sub-6GHz 與 mmWave 毫米波頻段的基頻晶片,在推出之後全球也已經有超過 19 個手機廠商與高通簽訂了合作意向。

另外,2018 年底,高通更進一步推出新的驍龍 855 手機運算平台,雖然本身沒有搭載能支援 5G 網路的基頻晶片。但是藉由搭載之前的 X50 的基頻晶片,還是能夠連結上 5G 的網路,這使得 2019 年目前幾乎所有的 5G 終端設備都選擇該項解決方案。另外,根據相關訊息指出,下一代驍龍的新處理器即將內建 X50 基頻晶片,使得未來的 5G 手機功能更加集中而完整。所以,在高通相關 5G 解決方案大軍壓境下,其他晶片廠的壓力也就顯得龐大。

三星差異化目標市場  5G手機應用存在感低

在目前南韓成為全球首個 5G 網路商轉的國家,而且三星也將在不久之後所發表的年度旗艦智慧型手機 Galaxy S10 上搭載 5G 模組之際,三星也積極在 5G 基頻晶片的研發上急起直追。2018 年 8 月 15 日,三星宣布推出了首款 5G 基頻晶片 Modem 5100。三星表示,除了可以支援 6GHz 及毫米波頻段之外,還以三星本身的 10 奈米製程所打造,下載速率可達 6Gbps,而且支援 2/3/4G 全網通網路。

根據三星的規劃,Exynos Modem 5100 基頻晶片不僅可以用於行動裝置上,還可以用於 IoT 物聯網、超高解析度顯示、全息影像、AI 人工智慧及自動駕駛等領域中。而除了提供 Exynos Modem 5100 5G 基頻晶片之外,三星還會提供射頻 IC、ET 網路追蹤以及電源管理 IC 晶片等整套方案,並且 2018 年底開始向客戶出樣。指示,三星向來的行動處理器僅在供應本國或特地地區的手機上搭載,未來 Exynos Modem 5100 基頻晶片恐大也是相同的情況。因此,在專注其他領域上的商機,預計會比智慧型手機領域來的大之際,在市場的影響力上就會不如其他競爭對手。

英特爾2020 5G 商用到位  當前還沒有表現

而目前在 4G LTE 晶片已經獲得蘋果採用、使得現階段也在加緊布局 5G 領域的電腦處理器大廠英特爾 (intel),一如往常維持「擠牙膏」的情況,在 5G 基頻晶片的發展上,還是沒有一舉到位。也就是此次 5G 晶片,英特爾並沒有快人一步搶先發表自己的 5G 基頻晶片,雖然 2017 年 11 月發表的 XMM 8160 已經比計畫提前了半年發表,但是英特爾在 2019 CES 還是確認了,預計該晶片全面商用仍要等到 2020 年。

而這樣的狀況下,包括蘋果在內的手機品牌廠商要用上英特爾的 5G 基頻晶片,最快也要到 2020 年之後。雖然,英特爾過去不乏有比預計時間提早進入市場的歷史。不過,現階段英特要極力解決的除了是 14 奈米產能的問題,以及 10 奈米新製程產品準時推出的問題,目前恐怕暫時沒有餘力專注於讓 XMM 8160 基頻晶片的提前問世。更何況,提前問世還不一定能保證使用體驗的情況下,2019 年英特爾在 5G 基頻晶片上的存在感依舊很低。

聯發科多樣化標準支援  未來關注重點

而在國內 IC 設計大廠聯發科的部分,在 2018 年 6 月的台北國際電腦展 (Computex Taipei) 上正式公表了 M70 的 5G 基頻晶片之後,目前聯發科在 5G 市場上的動作頻頻。因為,藉由這顆號稱能支援 5G NR,符合 3GPP Release 15 獨立組網規範,下載速率可到 5Gbps 的基頻晶片,並且是目前市場上唯一的支援 4G LTE、5G 雙連接(EN─DC)技術的 5G 基頻晶片,可以使得當前的許多應用無縫接軌下,不僅是在手機的使用,還可以使用在多方面的終端應用上,讓聯發科有著一搏 5G 市場的實力。

另外,近期聯發科推出的 P 系列處理器,憑藉其優異的人工智慧 (AI) 運算性能,不但引起市場的關注,還有機會在搭配上未來的 5G 基頻晶片後,讓智慧型手機有更大的靈活使用空間。而且,有消息指出,2019 年聯發科還將發表搭載 5G 基頻的行動處理器,屆時有機會在目前市場上數量最龐大的中階智慧型手機市場中,獲得一定的商機,因此聯發科的未來發展頗令人關注。

華為全球禁令纏身  市場有拓展瓶頸

最後,在中國華為的部分,華為也在 2018 年的 MWC 發表了巴龍 5G01 5G 基頻晶片。該晶片除了支援 Sub6GHz(低頻)和 mmWave(高頻)等頻段之外,理論上還可達到最高 2.3Gbps 的數據下載速率。不過,巴龍 5G01 當前並不是給智慧型手機用的,而是給小型基地台與商用終端設備所使用,因此短期內要看到搭仔華韋自研 5G 基頻晶片的可能性不高。

不過,雖然巴龍 5G01 目前不是應用在智慧型手機上,但根據華為的資料顯示,當前在麒麟 980 行動處理中已經預留了 5G 基頻晶片介面,因此,如果 2019 年華為想要發表新一代的 5G 手機,原則上還是會搭配使用其他廠商的 5G 基頻晶片。只是,未來華為也肯定會出現自研 5G 基頻晶片的情況下,趕上其他競爭對手的進度也這是不容置疑的。但是,在目前已經有多個國家禁用華為 5G 網路基礎設備的情況下,會有多少廠商會思考採用華為的 5G 基頻晶片,這將會是未來華為最難以突破的地方。

(首圖來源:pixabay)