Tag Archives: 封測

矽品首季每股賺 0.39元,封測年中將開始逐季反彈

作者 |發布日期 2016 年 04 月 28 日 17:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

睽違兩年,封測大廠矽品 28 日再度舉行實體法說會,並且公布財報,由董事長林文伯親自主持。而矽品第 1 季財報顯示,合併營收為新台幣 192.99 億元,季減 7.1% 、年減 7.2% 。而營業毛利為 39.7 億元,年減 27.1% ,毛利率為 20.6% 。營業利益為 18.88 億元,年減 45.6% ,營業利益率為 9.8% ,稅後淨利為 16.04 億元,年減 38.6% ,EPS 0.39 元,較 2015 年同期的 0.83元 還要少。

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二次收購矽品失敗!日月光:規劃成立控股公司,林文伯留任矽品董座!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 18:37 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

對於與競爭同業矽品的合併案,因公平會延期審查的情況下,最後等於實質破局的結果。半導體封測廠日月光 17 日宣布,未來將繼續尋求公平會核准,以完成 100% 收購矽品持股。此外,未來成立產業控股公司同時持以日月光及矽品,兩公司皆存續,成為兄弟公司。也且也將邀請矽品董事長林文伯及總經理蔡祺文進入控股公司董事會,繼續擔任矽品董事長及總經理。

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【02/17 財經早匯】陸資參股 IC 設計拚 520 前開放、日負利率破功日圓照樣升

作者 |發布日期 2016 年 02 月 17 日 9:10 | 分類 即時新聞 , 財經

國內投資動能醒了!

不景氣,半導體業者仍加碼投資。今(105)年 1 月進出口表現雖然雙雙呈現負成長,但是資本設備進口金額 33.9 億美元,較去年同期增加 10.9%,達到兩位數的成長水準,是近 5 個月最大增幅,顯示半導體業者仍持續擴增先進製程投資,景氣回春透曙光…… 繼續閱讀..

內外交迫!矽品除了有日月光爭股權,再爆內鬼竊資案

作者 |發布日期 2016 年 01 月 19 日 17:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

台灣封測大廠矽品近期可說是屋漏偏逢連夜雨,除了讓對手日月光以股權收購成為第一大股東,現在更爆出內鬼案,公司機密差點遭員工出賣。調查局中部地區機動工作站(中機站)19 日搜索矽品前設備工程師住家,以多條罪嫌發動偵辦。 繼續閱讀..

力成臨股會通過私募案,但紫光要穩坐第一大股東還有難關

作者 |發布日期 2016 年 01 月 15 日 13:58 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

中國紫光集團日前與台封測廠力成簽訂認股協議,開紫光布局台灣、來台入股的第一槍,當時引發台灣軒然大波,今 14 日力成臨時股東會通過該項私募案,紫光將可取力成 25% 股權,有望成為力成第一大股東,但前提是還有台灣投審會這關要過。 繼續閱讀..

全球封測龍頭日月光還沒吃下矽品,二哥艾克爾先併購老六 J-Device

作者 |發布日期 2016 年 01 月 08 日 13:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

半導體產業大者恆大趨勢底定,在封測業也掀起一片整併熱潮,除了中國江蘇長電一舉吃下全球封測老四星科金朋,市佔第一的日月光尋求與三哥矽品合併也並非新聞,而產業老二艾克爾(Amkor)也沒閒著,在近日宣布完成收購日本封測廠 J-Device 100% 股份。 繼續閱讀..

紫光溢價參與矽品、南茂私募,測試業也被點名

作者 |發布日期 2015 年 12 月 14 日 10:10 | 分類 晶片 , 零組件

紫光集團以溢價認購台灣半導體封測廠股份,市場重新評價封測業;繼力成之後,紫光 11 日透過私募新股取得矽品、南茂各約 25% 股權;紫光兩個月內就取得台灣第 2、3、4 大封測廠大量股權引起關注。同時,台積電計劃赴南京設 12 吋廠,矽品蘇州廠也規劃與紫光合作;跟台積電、矽品往來密切的測試業者如京元電等也將被點名會是紫光潛在合作對象。 繼續閱讀..

中國紫光再出手,成台記憶體封測廠力成第一大股東

作者 |發布日期 2015 年 10 月 30 日 17:18 | 分類 晶片 , 會員專區

中國發展半導體積極進攻,旗下擁有 IC 設計廠展訊與銳迪科的紫光集團,近來動作同樣頻頻,且似乎對於記憶體產業情有獨鍾,在對 DRAM 大廠美光提出收購邀約、投資硬碟大廠 WD 並以此買下快閃記憶體廠 Sandisk 後,今 30 日再出手,宣告入股台灣記憶體封測廠力成,成為力成第一大股東。 繼續閱讀..

(更新)敵意併購?日月光宣告大買對手矽品 25% 股份,傳對方不知情

作者 |發布日期 2015 年 08 月 21 日 17:34 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣封測大廠日月光 21 日稍早前宣布,擬於 8 月 24 日開始,收購對手矽品 77.9 萬張股票,約矽品普通股股份總數的 25%,市場傳出矽品事前對此並不知情,若傳聞為真,此舉將是敵意併購,消息一出,引發各界譁然,無疑為台灣封測產業投下一顆震撼彈。 繼續閱讀..

科磊發佈封裝檢測新機台,滿足先進半導體封裝需求

作者 |發布日期 2015 年 04 月 30 日 17:23 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

晶圓檢測設備大廠科磊(KLA-Tencor)在前端晶圓檢測市場稱霸,看好晶圓級封測和後端後封測因晶片體積縮小、封裝程序更複雜,而使得現有檢測技術無法滿足之時,科磊新推出兩款最新的半導體封裝檢測系統 CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830,希望能滿足並稱霸晶圓級封測和後端封測市場。

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