Tag Archives: 封測

手機、電視搶搭高解析度顯示器，LCD 驅動 IC 供應鏈 Q2 可望受惠
作者 |發布日期 2015 年 03 月 13 日 18:27 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

高解析度顯示器已成主流，成為液晶電視、旗艦智慧型手機的標準配備，隨著第 2 季多家電視、手機品牌廠旗艦新品將陸續登場，高解析度顯示器需求量增，台灣媒體報導，台系 LCD 驅動 IC、驅動 IC 封測等供應鏈營運表現可望於第 2 季上升，也因為後勢強勁，第 1 季並未因傳統淡季而下滑。

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台灣封測廠商淡季不淡，2015 力拚高階封裝
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:55 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣 IC 封測廠二月營收相繼公布，與去年同期相比都有不錯的表現，日月光、矽品、力成等都有約 16% 的成長。受到上游晶圓代工廠產能滿載的加持淡季不淡，訂單能見度到 4~5 月都有不錯的表現，面對 2015 封測廠商也紛紛將重心集中在高階封裝製程。

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日月光 ECB 喊卡，台封測大廠樂觀氣氛轉保守
作者 |發布日期 2014 年 12 月 27 日 13:00 |
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分類 晶片 , 財經

日月光昨（26）日公告，擬停止發行海外第 4 次無擔保轉換公司債（ECB）；日月光表示，明年上半年將進入日月光傳統淡季，是其中原因之一。先前日月光擬發行海外第 4 次 ECB，發行總額以 4 億美元為上限，在目前資本市場不明朗，可能影響海外轉換公司債發行條件而停止辦理。 繼續閱讀..

SEMI：全球半導體設備市場明年估成長逾 15%
作者 |發布日期 2014 年 12 月 11 日 14:31 |
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分類 晶片

根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新年終預測，2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元，台灣半導體設備支出將連續五年蟬聯全球第一。該機構預測，2014 年全球半導體製造設備市場規模將較去年成長 19.3%；而此一成長態勢將可望延續至 2015 年，預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。 繼續閱讀..

日月光 Q4 旺；SiP 技術符合市場趨勢、開花結果
作者 |發布日期 2014 年 10 月 17 日 14:48 |
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分類 即時新聞

日月光 9 月份 IC 封測材料營收、電子代工服務（EMS）創單月新高，主要反映今年下半年 iPhone 6/iPhone 6 Plus 上市，還有其他如平板、4G 手機基地台應用晶片封測需求屬旺季。而傳統第 4 季半導體業將轉淡，惟日月光今年營收卻可望逐季成長，Q4 接單會較第 3 季成長。同時，日月光在系統級封裝（SiP；System in Package）的比重漸拉高，可迎合近年來行動終端、多功能整合的發展趨勢。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20140704
作者 |發布日期 2014 年 07 月 04 日 10:19 |
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分類 手機 , 會員專區 , 零組件

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