科磊發佈封裝檢測新機台，滿足先進半導體封裝需求
作者 | 發布日期 2015 年 04 月 30 日 17:23 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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科磊發佈封裝檢測新機台，滿足先進半導體封裝需求

晶圓檢測設備大廠科磊（KLA-Tencor）在前端晶圓檢測市場稱霸，看好晶圓級封測和後端後封測因晶片體積縮小、封裝程序更複雜，而使得現有檢測技術無法滿足之時，科磊新推出兩款最新的半導體封裝檢測系統 CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830，希望能滿足並稱霸晶圓級封測和後端封測市場。

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