Tag Archives: 封測

2020 年第二季全球前 10 大封測排名出爐,日月光以 13.79 億美元營收坐穩龍頭

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,2020 年第一季受到新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情衝擊,因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況,不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵,使得下游客戶回補庫存的力道加大,推升全球封測產值接續增長,預估 2020 年第二季全球前 10 大封測業者營收為 63.25 億美元,年增 26.6%。 繼續閱讀..

鴻海 2019 年半導體營收台幣 700 億元,能排台灣半導體前 10 名

作者 |發布日期 2020 年 08 月 12 日 19:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財報

近來逐漸轉型,並在半導體產業中積極布局的全球電子代工龍頭鴻海,董事長劉揚偉指出,2019 年鴻海集團在半導體產業上的營收達到新台幣 700 億元。就營收金額來比較,鴻海集團可以排入台灣半導體產業的前 10 大公司。

繼續閱讀..

2019 下半年全球封測市場逐漸復甦,但全年營收預估仍小幅衰退

作者 |發布日期 2019 年 11 月 20 日 15:10 | 分類 手機 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查,2019 年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019 年第三季全球前十大封測業者營收預估為 60 億美元,年增 10.1%,季增 18.7%,整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。 繼續閱讀..

晶圓代工台積電最旺;封測廠創高者眾

作者 |發布日期 2019 年 11 月 15 日 14:30 | 分類 晶圓 , 財經 , 零組件

第三季向來是半導體產業旺季,晶圓代工、封測族群也捎來好消息,台積電單季 EPS 創新高,其轉投資 8 吋晶圓廠世界先進 EPS 創同期次高;封測族群方面,則以 5G 相關營運動能最為強勁,包括中華精測、京元電子、雍智 EPS 皆寫下歷年最佳紀錄;此外,受惠於美系手機銷售優於預期,精材繳出營益率、淨利率雙率創高的好成績。 繼續閱讀..

2019 年第一季全球十大封測排名出爐,僅京元電及頎邦營收逆勢成長

作者 |發布日期 2019 年 05 月 22 日 14:15 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計,2019 年第一季受到中美貿易戰衝擊、手機銷量下滑,加上記憶體市場供過於求影響,導致 2019 年第一季全球前十大封測業者營收預估為 47.1 億美元,年減 11.8%。其中,艾克爾、江蘇長電、通富微電、天水華天、力成與聯測,第一季營收皆呈現雙位數跌幅。 繼續閱讀..

2019 年半導體材料市場估成長 2%,整體半導體市場也僅成長 2.6%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

根據南韓媒體《the elec》的報導,根據國際半導體設備協會(SEMI)的資料顯示,預期 2019 年全球半導體材料市場將成長 2%,不敵 2018 年因上半年記憶體產業的榮景,使得全年成長了 10% 的表現。不過,2019 年半導體材料市場的雖然成長不如 2018 年,但是相較於半導體設備市場同期因資本支出(CAPEX)而下滑 4% 來說,還是比較樂觀的。

繼續閱讀..

不畏明年記憶體產業景氣雜音,美光在台擴大徵才

作者 |發布日期 2018 年 12 月 26 日 17:40 | 分類 人力資源 , 國際貿易 , 會員專區

雖然面對記憶體在 2019 年的景氣有必須承受逆風的危機,但是記憶體廠的徵才動作仍舊持續不斷。美商記憶體大廠美光 26 日表示,為了因應營運的需求,將開始啟動校園徵才的計畫。根據之前美光表示,2019 年將再增加超過千人的人力,使得美光在全台的員工數將突破 8,000 人。

繼續閱讀..

化解製造業生產痛點第一步,資策會開發「製程大數據分析系統」

作者 |發布日期 2018 年 11 月 16 日 18:14 | 分類 Big Data , 會員專區 , 零組件

工業 4.0 口號呼喊已久,帶動製造業持續轉型,邁向智慧製造,相關軟硬體投資也持續增加。然而,要導入相關解決方案前,除了資金及高階技術人才的考量,生產的規模與模式也影響了投入智慧製造的需求方向與急迫性。資策會數位轉型研究所(數位所)觀察到了台灣多數廠商的痛點,在經濟部技術處科技專案的支持下,以製造業所重視的時間、績效、品質等三大指標,開發出「製程大數據即時分析系統」,觀測工廠機台群的產效表現。此套系統也榮獲 2018 年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)的肯定。 繼續閱讀..

台灣成美光 DRAM 重鎮!傳擴大投資建 3D 記憶體封測廠

作者 |發布日期 2016 年 12 月 05 日 11:14 | 分類 會員專區 , 記憶體

美國 DRAM 大廠美光與台廠華亞科延宕多時的併購案終於在日前塵埃落定,華亞科預定於明 6 日下市,同時 12 日美光將舉辦慶祝典禮,正式宣告華亞科納入美光,而今有消息傳出,美光典禮同時將宣布在台興建 DRAM 封測廠,擴大對台灣投資。 繼續閱讀..

日月光矽品強強合作現曙光,台灣封測產業有望邁入嶄新局面

作者 |發布日期 2016 年 05 月 27 日 13:50 | 分類 晶片 , 零組件

台灣封測雙雄矽品與日月光於 26 日宣布簽署共同轉換股權備忘錄,合意推動籌組產業控股公司,預計日月光以每 1 股普通股換新設控股公司 0.5 股、矽品每 1 股普通股換發現金 55 元,使新設控股公司取得雙方百分之百股權。如順利成立,雙方將基於平等兄弟公司的地位,存續現有名稱、組織架構,未來透過良性競合模式,強化全球競爭能量。TrendForce 旗下拓墣產業研究所表示,日月光和矽品合計在全球封測產值佔比達 15%,透過合作能截長補短,提高營運效率、經濟規模及強化研發創新能力,為台灣封測產業未來的發展取得嶄新契機。 繼續閱讀..