台積電赴日出現進展,傳近期將簽 MOU

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 05 日 10:22 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


有市場消息傳出,台積電與日本經產省已達成協議將前往設廠,將可能在 14 日法說會公布消息,先進封測布局,恐怕將出現大動作。

傳聞稱,在日本經濟產業省極力的邀請下,台積電將會在東京設立先進封測廠,雖然不是晶圓代工廠,但日本對於先進封測也是非常有興趣,且還有細節指出,雙方將會成立合資公司來進行營運,出資各半。若為真,這將會是台積電在海外的首座封測廠。

當然台積電並未證實此事,目前也還在法說會前的緘默期。目前媒體多以建構半導體防線制中來詮釋,不過基本上應該是各國再工業化政策的一環。就如台積電前董事長張忠謀所說,半導體將會是未來的基礎工業。無論如何,先進國家都會想保有自身一定的生產能力,而不會全仰賴進口。

目前來看,日本政府應已明白手上沒有什麼資本足以吸引台積電赴日設晶圓代工廠,但其政策重心原本就不全在此,就如台積電所考量,日本的供應鏈不齊,晶圓生產環境不夠成熟。所以日本政府應優先建立本土供應鏈,群聚包括半導體設備及材料等廠商。且由於晶片最終還是要透過封測才能使用,所以日本轉向爭取台積電的封測廠。

且儘管台積電拒絕赴日設晶圓廠,但在去年 4 月仍由資深副總何麗梅與日本先進半導體研發中心簽署協議共同研發半導體技術。而有台積電的先進封測廠在,先進晶片也不會因地緣政治因素馬上就頓失來源,雖然先進製程仍然是關鍵,但日本還是要踏實地前進。

值得注意的是,台積電近期在先進封測上也有不少動作,台積電先進封測的研發副總交棒給原研發主管米玉傑,外界推測他也將擔任對日投資案的主要負責人。這也是呼應蔣尚義加入中芯國際之舉,台積電將大力推動 Chiplet 系統級封裝技術。

(首圖來源:台積電)

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