台積電赴日出現進展，傳近期將簽 MOU
作者 | 發布日期 2021 年 01 月 05 日 10:22 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
台積電赴日出現進展，傳近期將簽 MOU


有市場消息傳出，台積電與日本經產省已達成協議將前往設廠，將可能在 14 日法說會公布消息，先進封測布局，恐怕將出現大動作。

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