Tag Archives: 封測

受惠於旺季需求,第三季全球前十大封測業者營收達 88.9 億美元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示,隨著全球疫苗覆蓋率提升,歐美各國邊境逐步開放,社會的活動力開始恢復,消費性產品迎向下半年傳統旺季,然而供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響,加上上半年部分零組件價格漲幅已高,在製造成本及物價雙升的壓力下,反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季,推升封測大廠業績增長,2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元,年增31.6%。 繼續閱讀..

疫情嚴峻,專家:封測可能是半導體供應鏈短期瓶頸

作者 |發布日期 2021 年 06 月 13 日 11:01 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

疫情嚴峻,台灣已有多家半導體企業員工確診。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,晶圓製造廠高度自動化,影響應有限;但封測環節相對屬勞力密集,可能是半導體供應鏈短期瓶頸,他建議廠商應盡速全面篩檢,確保員工安全健康及營運正常。 繼續閱讀..

2020 年第二季全球前 10 大封測排名出爐,日月光以 13.79 億美元營收坐穩龍頭

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,2020 年第一季受到新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情衝擊,因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況,不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵,使得下游客戶回補庫存的力道加大,推升全球封測產值接續增長,預估 2020 年第二季全球前 10 大封測業者營收為 63.25 億美元,年增 26.6%。 繼續閱讀..