隨著摩爾定律已達極限,晶片難以微縮,因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出,目前半導體供應鏈各領域都成為戰場,AI 崛起將進一步推動先進封裝需求,並提供躲開美國制裁的新機會給中國,幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..
華爾街日報:晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝 |
作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |
受惠於旺季需求,第三季全球前十大封測業者營收達 88.9 億美元 |
作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 表示,隨著全球疫苗覆蓋率提升,