2019 年第一季全球十大封測排名出爐,僅京元電及頎邦營收逆勢成長

作者 | 發布日期 2019 年 05 月 22 日 14:15 | 分類 記憶體 , 零組件 follow us in feedly


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計,2019 年第一季受到中美貿易戰衝擊、手機銷量下滑,加上記憶體市場供過於求影響,導致 2019 年第一季全球前十大封測業者營收預估為 47.1 億美元,年減 11.8%。其中,艾克爾、江蘇長電、通富微電、天水華天、力成與聯測,第一季營收皆呈現雙位數跌幅。

拓墣產業研究院指出,龍頭大廠日月光 2019 年第一季營收為 11.2 億美元,年減 7.3%;矽品為 6.0 億美元,年減 7.7%,兩家公司主要衰退原因,皆由於手機銷量下滑所導致。排名第二的艾克爾,第一季營收也較去年同期減少 12.7%,營收為 8.9 億美元,其中以通訊手機及電腦封裝的營收滑落最為明顯。

觀察中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天的營收狀況,2019 年第一季營收由於受到中美貿易戰的陰霾籠罩、中國經濟降速等因素影響,連帶拖累於中國封測業者的營收表現,使得第一季營收皆較去年同期跌幅達雙位數。在中美貿易衝突越演越烈及市場需求疲軟的條件下,恐將持續影響封測產業的營收表現。

排名第五的力成,自 2018 年第四季開始,由於記憶體庫存量過高等因素,導致價格下滑,連帶影響力成記憶體封測業務的表現,第一季營收年衰退幅度達年減 14.2%。

值得觀察的是,京元電與頎邦是唯二於 2019 年第一季營收正成長的公司。京元電在 5G 測試布局發展上,對於系統級晶片(SoC)與基礎設備上的測試有其獨到解決方案,與客戶間保持緊密的連結性,提供即時性的測試協助、滿足需求,如同京元電擴大與高通(Qualcomm)的合作模式,除了承租無塵室外,更進一步針對 5G 晶片開發、測試項目,持續投入共同研發專案,帶動 2019 年第一季營收季成長 8.6%,下半年營收可望持續成長。

頎邦在驅動 IC 封裝技術上的發展,受惠於客戶中國面板大廠京東方對薄膜覆晶封裝捲帶(COF)技術與 TDDI 需求上揚,第一季營收年增 14.7%,並且未來在京東方面板產能持續滿載下,後續 2019 年全年營收表現持續看好。

整體而言,2019 年第一季全球前十大封測營收表現,受到中美貿易戰、手機銷量下滑及記憶體市場供過於求等因素影響,導致營收出現大幅衰退。再者,近期中美貿易戰的發展情形,川普宣布於 5 月 10 日起,美國對中國進口的第三波 2,000 億美元商品開徵關稅,稅率由原來的 10% 調升至 25%,並且若貿易戰於一個月後雙方仍未能達成協議,則將加徵第四波 3,250 億美元商品 25% 的關稅,包括智慧型手機、筆記型電腦等消費型產品皆可望列入。而中國政府也於 5 月 13 日對美政策提出反制,預計將於 6 月 1 日起,對美進口的 600 億美元產品,包含牛肉、咖啡、化學品等,分別實施 10% 至 25% 的加徵關稅。考量中美貿易戰與全球手機銷量下滑等負面因素衝擊,將造成大環境氛圍轉趨悲觀,TrendForce 對於接下來的封測營收表現傾向保守看待。

(首圖來源:shutterstock)