Tag Archives: 小晶片

AMD 採 Chiplet 小晶片優勢加速更新處理器,台系供應鏈將受惠

作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

處理器大廠 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰在 COMPUTEX 時宣布,推出彩晶圓代工龍頭台積電 5 奈米製程生產的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器,外媒報導,AMD 計畫加速 CPU 和 GPU 規格,全面導入小晶片 Chiplet 架構設計,提高核心數和運算速度。

繼續閱讀..

小晶片設計漸成 IC 產業主流,半導體業界成立 UCIe 產業聯盟

作者 |發布日期 2022 年 03 月 03 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

小晶片設計成為晶片架構主流趨勢,標準也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電(TSMC)宣布成立 UCIe 產業聯盟,建立晶片到晶片(die-to-die)互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。

繼續閱讀..

延續摩爾定律,小晶片暨先進封裝技術將如何發展

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

邏輯晶片得以依循摩爾定律(Moore’s Law)發展,不僅需要持續提升晶片設計技術與軟體,更仰賴不斷演進的半導體製程。晶圓代工指標廠商台積電目前已規劃於 2024 年試產 2nm 製程,由於 2nm 與分子直徑相當,該製程已逼近物理極限,藉由製程演進延續 Moore’s Law 策略或難以為繼。 繼續閱讀..