Tag Archives: 小晶片

突破物理極限的新救星？小晶片架構如何用十分之一能耗撐起 HPC 與 AI 算力
作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 7:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著傳統晶片架構逐漸接近功率、熱量和空間的物理極限，一種新的架構正在出現，為高效能運算（HPC）提供潛在的前進道路。這種架構稱為小晶片（chiplet）架構，能以較低的成本提供更高的性能，並且能耗可降低至單一晶片處理器的十分之一。這些優勢使小晶片在未來的 HPC 和人工智慧（AI）工作負載中具有潛在的優勢。 繼續閱讀..

蔣尚義：驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術，突破口則是在先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。

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威盛旗下威宏加入 Arm Total Design 生態系，整合複雜小晶片執行異質整合
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下系統級 IC 設計服務領導廠商威宏科技 15 日宣布正式加入 Arm Total Design 生態系統。此合作展現威宏科技致力於提供創新設計解決方案的承諾，提供異質整合專案並針對人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用進行最佳化。

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晶片大神應許了！Jim Keller 要藉開放架構與低廉成本使 AI 應用更普及
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

本屆 SEMICON TAIWAN 的大師論壇焦點，無疑落在 Tenstorrent 執行長 Jim Keller 身上。這位曾在英特爾、AMD、特斯拉等公司硬體部門任職高階主管，成功領導多個成功晶片開發計畫，稱之為「晶片大神」的傳奇人物，演講一開場就表示，Tenstorrent 將在台北成立辦公室，開始招募人才，還將藉開放原始碼 RISC-V 架構提出全新 AI 處理器，用普通 DRAM 和乙太網構建高性能 AI，讓任何人都能建造和擴展，AI 應用普及更快速。

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日本提交車用通訊標準建議，創造汽車晶片開發友善環境
作者 |發布日期 2025 年 06 月 02 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

日本經濟新聞報導，由包括豐田汽車、本田汽車、汽車零組件供應商電裝（Denso）及晶片製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）等 14 家日本汽車與半導體產業公司所組成的先進 SoC 汽車研究會（ASRA），近期已向一個國際組織提出汽車晶片的通訊標準建議，預計透過這樣設定標準的舉動，為日本汽車晶片的開發創造更友善的環境。

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是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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車用電子市場新突破，英特爾推出業界首款小晶片架構軟體定義汽車系統晶片
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 2025 年首度出席上海車展，推出第二代英特爾人工智慧增強型軟體定義汽車 (SDV) 系統單晶片 (SoC)，是汽車業首個多節點小晶片架構 SoC。從描述看，是 Meteor Lake、Lunar Lake 或 Arrow Lake 等處理器衍生型號。

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神盾攜手台積電韓國唯一合作夥伴 ASICLAND，搶攻小晶片設計市場
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司 ASICLAND 簽署戰略合作協議，雙方由董事長羅森洲與 ASICLAND 執行長李鍾民代表簽屬。雙方未來將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含 CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高高階 Data center 市場。

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蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅，台積電先進製程接單熱轉
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品，又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發，要在這波 AI PC 大戰以更強安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，持續採台積電 3 奈米製程，最快明年下半年至年底問世，挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。 繼續閱讀..

AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好，但是否開發相容晶片仍要考慮
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 領先競爭對手，桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計，是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵，近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，建構小晶片生態系達成客製化小晶片。

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