Tag Archives: 小晶片

AMD 採 Chiplet 小晶片優勢加速更新處理器，台系供應鏈將受惠
作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

處理器大廠 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰在 COMPUTEX 時宣布，推出彩晶圓代工龍頭台積電 5 奈米製程生產的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，外媒報導，AMD 計畫加速 CPU 和 GPU 規格，全面導入小晶片 Chiplet 架構設計，提高核心數和運算速度。

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小晶片設計漸成 IC 產業主流，半導體業界成立 UCIe 產業聯盟
作者 |發布日期 2022 年 03 月 03 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

小晶片設計成為晶片架構主流趨勢，標準也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電（TSMC）宣布成立 UCIe 產業聯盟，建立晶片到晶片（die-to-die）互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系。

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延續摩爾定律，小晶片暨先進封裝技術將如何發展
作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 7:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

邏輯晶片得以依循摩爾定律（Moore’s Law）發展，不僅需要持續提升晶片設計技術與軟體，更仰賴不斷演進的半導體製程。晶圓代工指標廠商台積電目前已規劃於 2024 年試產 2nm 製程，由於 2nm 與分子直徑相當，該製程已逼近物理極限，藉由製程演進延續 Moore’s Law 策略或難以為繼。 繼續閱讀..