Tag Archives: 小晶片

神盾攜手台積電韓國唯一合作夥伴 ASICLAND，搶攻小晶片設計市場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 05 日 14:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司 ASICLAND 簽署戰略合作協議，雙方由董事長羅森洲與 ASICLAND 執行長李鍾民代表簽屬。雙方未來將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含 CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高高階 Data center 市場。

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蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅，台積電先進製程接單熱轉

作者經濟日報|發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品，又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發，要在這波 AI PC 大戰以更強安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，持續採台積電 3 奈米製程，最快明年下半年至年底問世，挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。繼續閱讀..

imec 攜手日月光等加入車用小晶片計畫，推動汽車產業小晶片發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，攜手安謀、日月光、BMW 集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent 和法雷奧等企業率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為 ACP）。

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矽光子加速互連！下一代「光學中介層」以低延遲連接多個小晶片組

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 11:53 |

分類光電科技 , 尖端科技 , 技術分析

隨著半導體產業邁向「多晶片組」（multi-chiplet）領域，有新研究提出利用矽光子技術的光學中介層（Optical Interposer）作為晶片互連解決方案。繼續閱讀..

新舊製程混合！SK 海力士擬將小晶片技術應用記憶體控制器

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 10:05 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

據韓媒 The Elec 報導，SK 海力士高階主管表示，計劃未來三年內將小晶片（chiplet）技術應用於記憶體控制器，以更好控制成本。

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AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好，但是否開發相容晶片仍要考慮

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 01 日 11:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 領先競爭對手，桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計，是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵，近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，建構小晶片生態系達成客製化小晶片。

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從技術力比到整合力，台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系

作者 Pin|發布日期 2024 年 03 月 19 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

受到AI晶片浪潮帶動，「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求，在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下，先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。繼續閱讀..

高效能運算需求不斷，小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告，預估 2023 年全球小晶片架構（Chiplet）市場規模為 31 億美元（約新台幣 959 億元），而到 2033 年將成長到 1,070 億美元（約新台幣 3.31 兆元），2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

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三星 Exynos 處理器也將採用 3D Chiplet 技術

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:15 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

就在小晶片 (Chiplet) 技術大型其道，用以維持晶片的性能提升，並延續摩爾定律發展的情況下，各家晶片設計大廠莫不持續發展該項技術。目前，韓國三星也正及及考慮 3D Chiplet 技術運用於自家未來的 Exynos 系列行動處理器當中。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）

作者許庭睿|發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 手機

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。繼續閱讀..

AMD：處理器溫度只會越來越高，與台積電商討解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

2019 年 Ryzen 3000 系列的推出，不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升，工作溫度也隨之提升。而從那以後，情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列，甚至將正常工作溫度提升 95Cﾟ，讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過，AMD 副總裁 David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示，這種溫度狀況未來只會越來越高。

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