市場消息指出,全球微影曝光機龍頭艾司摩爾(ASML)正準備跨出傳統的前段製程設備領域,正式進軍半導體後段設備市場。
ASML 將跨入後段封裝設備市場,瞄準先進封裝大幅成長商機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 24 日 7:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 |
諾貝爾獎得主領軍 HPE 組「量子擴展聯盟」,五年內做出實用量子超級電腦 |
| 作者 Unwire Pro|發布日期 2025 年 11 月 13 日 7:10 | 分類 尖端科技 , 量子電腦 | edit |
2025 年諾貝爾物理學獎得主 John Martinis 聯合 HPE 及七家全球科技領導企業,10 日宣布成立「量子擴展聯盟」(Quantum Scaling Alliance),目標是五年內創建全球首台可大規模量產的實用量子超級電腦。這項跨產業合作整合超級電腦製造商 HPE、半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)、晶片設計工具龍頭 Synopsys 等八家機構的核心技術,力求突破量子運算長達 30 年的商業化瓶頸。聯盟由 HPE 實驗室量子系統架構師 Masoud Mohseni 博士統籌,運用現有半導體產線工具,將量子電腦從實驗室概念推向工業級應用規模,徹底改變製藥、材料科學及金融風險管理等發展。 繼續閱讀..
