最新消息指出,華為正在研發麒麟 8000,預計這款晶片將在非旗艦機款中亮相。 換言之,華為不會只局限於麒麟 9000S,而是打算將新晶片組帶入更實惠的選擇中,並試圖重回 2019 年貿易制裁前的主導地位。 繼續閱讀..
麒麟 9000S 是重生開始!華為逐步擴大手機晶片組,Nova 12 Pro 洩端倪 |
作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 26 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 |
專家建議中國手機須用國產晶片,使用率不足 30% 罰 400% 重稅 |
作者 Unwire HK|發布日期 2022 年 08 月 10 日 16:40 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 半導體 | edit |
台灣晶片技術全球數一數二,近期台海緊張,令人憂慮台灣晶片供應鏈受影響。有中國專家建議加速中國晶片開發,減少依賴外國,稱中國品牌手機至少要使用 30% 國產晶片,若使用率不足,最多將徵收 400% 重稅。 繼續閱讀..
Android 平台處理器性能原地踏步,蘋果順勢邁進 |
作者 雷峰網|發布日期 2022 年 04 月 14 日 8:15 | 分類 Android , Android 手機 , IC 設計 | edit |
2020 年驍龍 865 是高通最近幾年最成功的旗艦 SoC,同年麒麟 9000 成為海思絕唱,之後 2021 年驍龍 888 永久改變 Android 手機散熱配置,2022 年驍龍 8 Gen 1 更進一步,連用風扇主動散熱的遊戲手機都繼續升級散熱。 繼續閱讀..