Tag Archives: 手機晶片

台積電晶圓代工漲價,終將牽動全球手機產業生態改變

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

晶片供不應求已困擾全球各產業一年多,各大晶圓代工廠還是滿載,紓解晶片供需失衡壓力也力有未逮。既然整體市場供不應求,漲價以價制量就成為另一種手段。先前三星、格羅方德、中芯國際、聯電等代工廠都已漲價,一直希望維持價格平穩的龍頭台積電,日前也在期待滿足毛利率下,通知客戶 2022 年開始調漲代工價格。

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台灣三星:Q2 晶片確實吃緊,新機提早備貨、目前供貨無虞

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 13:38 | 分類 3C手機 , 5G , Android 手機

台灣三星今日在台灣推出中階 5G 新機 Galaxy A52 5G 防水豆豆機,只不過全球現在大鬧晶片荒,尤其高通(Qualcomm)現在受限晶圓代工產能吃緊,大多仰賴高通晶片的三星手機是否也會受到這波晶片荒影響,在台灣無法正常向消費者供貨?

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小米/realme 指手機晶片緊缺,業界人士:高通交期延長

作者 |發布日期 2021 年 03 月 02 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

IT 之家報導,據第一財經報導,中國為半導體晶片用量最大的市場,手機晶片也處於「全面缺貨」狀態,小米、realme 證實手機晶片全面緊缺,手機供應鏈人士表示,高通全系列物料交期延長至 30 週以上,CSR 藍牙音訊晶片交付週期已達 33 週以上,包括華為、OPPO 及 vivo、一加等手機廠商都在增加手機產品備貨數量,這無疑增加晶片供需不平衡。 繼續閱讀..