Tag Archives: 晶圓代工

調查單位搜索羅唯仁住所，美國國務院不予置評

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 28 日 13:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

針對台灣調查單位針對已退休的台積電前資深副總經理羅唯仁進行主家的搜索與扣押資產行動，美國國務院對此沒有發表任何評論。

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英特爾力挺羅唯仁！陳立武稱台積電技轉指控毫無根據

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 27 日 8:36 |

分類人力資源 , 半導體

台積電近期宣布提告前資深副總羅唯仁，主張後者轉投英特爾可能涉及洩密並違反保密與競業禁止協議，已向智慧財產及商業法院提起訴訟。對此，英特爾執行長陳立武表示，公司全力支持該名高層轉職英特爾的決定。繼續閱讀..

台積電表彰優良供應商卓越表現，感謝推動 2 奈米等先進製程與封裝技術

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 25 日舉辦 2025 年供應鏈管理論壇。台積電首先感謝所有供應鏈夥伴過去一年的並肩同行，展現營運韌性，順利推動 2 奈米等先進製程與封裝技術研發、優化與產能擴建，並拓展全球生產布局，支持台積電以領先技術與卓越製造服務，持續為全球客戶釋放創新。

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日本新創晶圓代工廠 Rapidus 否認 2027 年開始興建 1.4 奈米廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

由日本政府支持的新創晶圓代工廠 Rapidus 正在加速推進 2奈米製程的量產目標，並傳出規劃更先進制程。根據日經新聞和讀賣新聞的先前報導指出，該公司位於北海道千歲市的首座晶圓廠雖尚未量產，但計劃最早在 2027 年啟動第二座工廠建設，目標是在 2029 年生產 1.4奈米製程晶片，以縮短與產龍頭台積電的差距。對此，Rapidus 回應此新聞時表示，該項報導純屬媒體猜測。

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台積電告羅唯仁，陸行之指英特爾將切割，英特爾總部確認掌握消息

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 25 日 20:30 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

針對晶圓代工龍頭台積電在 25 日晚間發出聲明，正式提告已退休的前資深副總羅唯仁一事，前外資知名分析師陸行之就表示，因為英特爾執行長陳立武曾經誇口不會侵害台積電的智慧財產權，所以羅唯仁將會被切割而無法就職。而這樣的情況，也似乎成為整件事情的下一個發展重點。

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三星怕良率不佳再上身！全面拔擢技術人才重振記憶體與代工部門

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 25 日 15:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據 Business Korea 的報導，韓國三星電子於 2026 年的定期高階主管人事調整中，大規模遴選並晉升了晶片核心製程的技術人才，目的在全面提升良率並確保量產競爭力。此舉被韓國業界視為三星電子戰略轉變的明確信號，即從追求領先的競爭，轉向專注於穩固良率和量產穩定性的策略。

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台積電 2 奈米傳因性能使漲價有限，客戶有機會鬆口氣

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 wccftech 的報導，台積電 2 奈米製程（N2 節點）技術備受業界矚目，預計將於 2026 年開始投入大量生產。然而，此項尖端技術的晶圓價格及實際效能提升幅度，近期成為市場討論的焦點。儘管先前有傳言指出，2 奈米晶圓價格可能高達每片 30,000 美元，但最新的市場消息指出，這些數字可能被「誇大」。對於即將採用此製程的主要客戶如蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）來說，這無疑是個好消息，特別是他們同時還需應對不斷上漲的記憶體成本壓力。

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需求是供應三倍，三星要縮減 NAND 與晶圓代工產線改生產 DRAM

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 21 日 16:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

面對全球人工智慧（AI）基礎設施投資快速擴張所帶動的 DRAM 需求激增，韓國三星電子正採取重大策略轉變，該公司計劃將位於平澤和華城園區的部分 NAND 快閃記憶體生產線，轉換為 DRAM 生產設施，以應對市場的強勁需求。此外，三星亦規劃將平澤四廠（P4）設立為專門的 DRAM 生產線，並應用最新的製程技術（1c），以期最大化公司獲利。

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