根據路透社報導,三星電子在 HBM 領域釋出正面訊號。三星共同執行長暨晶片事業負責人全永鉉於新年談話中指出,客戶對下一代 HBM4 的差異化競爭力給予高度評價,甚至直言「三星回來了」。 繼續閱讀..
HBM4 獲客戶背書,三星試圖扭轉 AI 記憶體戰局 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 02 日 11:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 |
即便台積電 2 奈米產能吃緊,蘋果仍排除三星於供應鏈之外 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 | 分類 Apple , Samsung , 半導體 | edit |
隨著智慧型手機與人工智慧運算需求的不斷攀升,全球半導體製程競爭已進入白熱化的 2 奈米戰場。根據 wccftech 的報導,蘋果(Apple)已為其 2026 年的旗艦產品布局,預計將推出首款採用 2 奈米製程的 A20 與 A20 Pro 處理器,這些晶片將優先搭載於 iPhone 18 系列以及市場高度期待的 iPhone Fold 摺疊等智慧型手機上,之後還將在 2027 年擴展到基礎款的 iPhone 20 系列當中。
