Tag Archives: 晶圓

聯發科第四季營收優於預期，全年營收年減 21%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 20:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

聯發科公布 2023 年 12 月合併營收，金額達新台幣 436.8 億元，較 11 月增加 1.4%、較 2022 年同期也增加 12.9%，為近 15 個月的新高紀錄。合計，第四季合併營收為 1,295.62 億元，較第三季增加 17.6%、較 2022 年同期也增加 19.7%。累計，2023 年合併營收為 4,334.46 億元，較 2022 年減少 21%。

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台積電第四季營收優於預期，累計 2023 年營收達 2 兆 1,617.36 億元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 14:03 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 2023 年 12 月營收報告。，合併營收金額約為新台幣 1,763 億元，較 11 月減少了 14.4%，較 2022 年同期減少了 8.4%。累計，台積電第四季營收來到 6,255.29 億元，整體 2023 年營收來到 2 兆 1,617.36 億元，較 2022 年減少了 4.5%。

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半導體檢測廠汎銓竹北二廠開幕，衝刺第三季產能年增 30%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 15:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體檢測廠汎銓科技舉辦台灣竹北營運二廠開幕儀式。汎銓董事長柳紀綸表示，長期看好台灣仍為全球先進製程技術研發的重要戰略地位，不僅加大台灣擴建布局，更正式啟動竹北營運二廠營運據點，未來亦持續進行竹北營運三廠建置，目標打造旗下台灣據點將為全球最大材料分析基地。

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保護全球逾 1.5 萬件專利，聯電獲頒智慧財產管理制度最高等級
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電宣布，榮獲由經濟部產業發展署所頒發的「台灣智慧財產管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS) AAA 最高等級認證。聯電以完善的智財管理表現，成為 2024 年唯一獲得 TIPS AAA 最高殊榮的企業，展現聯電長期投入並積極落實智財管理制度的成果。

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中科擴建台中二期都審放行，2024 年 6 月交地給台積電建廠
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

攸關晶圓代工龍頭台積電下代先進製程用地，內政部都市計畫委員會 26 日召開第 1048 次會議審查中部科學園區「台中園區擴建二期」案，決議通過都市計畫變更。中科管理局感謝委員及台中市政府支持，將盡速修正後送市府轉陳內政部核定，待台中市政府公布實施法定程序後，立即啟動取得用地作業。

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昇陽半導體發展醫療領域，完成多合一液態蛋白檢測平台臨床前測試
作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體材料商昇陽半導體攜手台灣大學醫學院及台北馬偕醫院，日前共同舉辦「多合一液態蛋白檢測平台成果發表會」，由昇陽半導體與台灣大學醫學院副教授潘思樺，以及馬偕醫學院教授洪崇烈，分別開發「肺腺癌復發追蹤晶片」與「多合一心衰竭評估晶片」目標，做為臨床定點照護使用。至今，已完成四合一蛋白質晶片整合以及完成臨床前測試，使用血清、血漿等檢體與傳統檢驗法相關度達 80% 以上。

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蘋果、台積電、Amkor 三強結盟，牽動三星先進封裝布局
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球第二大半導體封測廠 Amkor 進駐美國亞利桑那州，為台積電生產的蘋果（Apple）晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導，蘋果、台積電和 Amkor 建立三方聯盟，成為韓國晶片巨頭三星（Samsung Eletroncis）的心腹大患，可能伺機搶單，動態備受關注。 繼續閱讀..

2024 年首季毛利率將不到 50%，大摩下修台積電目標價至 688 元
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利表示，台積電雖設定長期 53% 的毛利率目標，但是，在 2024 年折舊增加，蘋果的 3 奈米的晶圓價格維持 2 萬美元，沒有成長。加上預計 2024 年第一季營收將季減 7% 的情況下，而且接下來英特爾 3 奈米訂單短時間不會成長太快，因此投資評等維持「優於大盤」，但是目標價由每股的每股新台幣 718 元，下修到 688 元。

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