Tag Archives: 晶圓

2024 年首季毛利率將不到 50%,大摩下修台積電目標價至 688 元

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利表示,台積電雖設定長期 53% 的毛利率目標,但是,在 2024 年折舊增加,蘋果的 3 奈米的晶圓價格維持 2 萬美元,沒有成長。加上預計 2024 年第一季營收將季減 7% 的情況下,而且接下來英特爾 3 奈米訂單短時間不會成長太快,因此投資評等維持「優於大盤」,但是目標價由每股的每股新台幣 718 元,下修到 688 元。

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宏捷科營運動能持續到 2024 年,大摩上調目標價至 154 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 9:50 | 分類 半導體 , 手機 , 晶圓

宏捷科日前公告 2023 年第三季財報,單季營收金額新台幣 7.84 億元,毛利率 24.6%、稅後淨利 1.24 億元、EPS 為 0.63 元、為近六季以來的新高紀錄。對此,外資大摩認為,宏捷科再繼續獲得客戶訂單的支持下,預計 2023 年第四季的營收將較第三季成長 25%~30%,因此給予宏捷科「優於大盤」的投資評等,目標價來到新台幣 154 元。

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世界先進三度下修資本支出至 90 億元,估轉單效應明年 Q2 陸續發酵

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 15:07 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今(7 日)法說會公布第三季財報,合併營收 105.57 億元、季增 7.1%,稅後純益 16.23 億元,每股盈餘 0.98 元。由於客戶需求小幅成長及較高的生產成本,第三季晶圓出貨量較上季成長 5%,產品平均銷售單價減少約 1%,毛利率減少 3.5 個百分點至 26.5%。

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俄羅斯將生產曝光機,2024 年 350 奈米,2026 年生產 65 奈米

作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據俄羅斯媒體報導指出,俄羅斯本身正在研發生產晶片的微影曝光機。其工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 在接受媒體訪問時指出,2024 年將開始生產 350 奈米微影曝光機,2026年啟動用於生產 130 奈米製程晶片的微影曝光機。其生產將在莫斯科、澤列諾格勒、聖彼得堡和新西伯利亞的現有工廠進行。

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聯電 9 月營收小幅提升,第三季營收創同期次高

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代廠聯電公布 9 月份營收,金額為新台幣 190.53 億元,較 8 月份成長 0.5%,較 2022 年同期減少 24.5%。第三季合併營收 570.68 億元,較第二季增加 1.37%、較 2022 年同期減少 24.3%。累計,2023 年前 9 個月營收為 1,675.75 億元,較 2022 年同期減少 20.5%,創同級次高紀錄。

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蘋果助攻台積電 9 月營收逾 1,800 億元,第三季營收表現優於財測

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 14:25 | 分類 Apple , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電公布 2023 年 9 月份財報,營收金額為新台幣 1,804.3 億元,較 8 月份減少 4.4%,較 2022 年同期減少了13.4%。累計,2023 年第三季營收來到 5,467.32 億元,較第二季增加 13.7%。累計,2023 年前 9 個月營收為 1 兆 5,362.07 億元,較 2022 年同期減少 6.2%。

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台積電受惠有利匯率拉抬第三季營收,外資給予每股 685 元目標價

作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 10:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資最新研究指出,即將在 19 日召開第三季法說會的台積電,受惠有利的匯率條件,將能抵消部分 N3 製程技術產能減少帶來的衝擊,這使得台積電第三季的財報能將被看好情況下,給予台積電「買進」的投資評等,目標價每股新台幣 685 元。

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台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準,展示 3DFabric 聯盟成果

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 8:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日,在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準,並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新,讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

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控管資本支出與利基型營運模式因應市況,外資給聯電目標價 50.5 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會,在會中表示,雖然當前的市場前景持續疲弱,但相較先前的狀況,現在的價格保持穩定狀態,其 12AP6 廠的擴產,預計到年底將達 12 萬片的水準,全年資本支出維持 30 億美元金額。至於,對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事,聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下,外資看好聯電控制資本支出與獲利模式,給予其「買進」投資評等,目標價每股新台幣 50.5 元。

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台積電前研發處長楊光磊:英特爾晶圓代工產業成功機率為 1%

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 19:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

曾經擔任台積電研發處處長、後來也成為英特爾資深技術顧問的台大兼任教授楊光磊表示,英特爾要發展晶圓代工業務,有其本質上的問題。因此,原本認為英特爾晶圓代工業務有 50% 成功機會,在後來前往美國與英特爾進行討論與溝通之後,再將這成功機率降低到 1%。

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台灣默克預期台積電美國廠能妥善解決問題,看好半導體 2024 年復甦

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 手機

針對台積電美國亞利桑那州晶圓廠,目前建廠過程中面臨當地的勞動力狀況,董事長劉德音強調,這是個學習的過程,不擔心會有問題之外,供應鏈廠商之一的台灣默克董事長李俊隆也指出,這的確是一個學習的過程,而且必須透過溝通來化解爭議,相信台積電方面會順利處理這件事情,也正向看整件事情的最後結果。

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