Tag Archives: 晶圓

人才短缺與文化衝突，半導體企業在美建晶圓廠大喊好難
作者 |發布日期 2024 年 08 月 19 日 16:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察

近幾年來，美國藉由晶片法案的公布，要進一步振興美國本土半導體產業，其提供的資金補助，吸引了許多國際半導體大廠爭相前來美國本土投資興建半導體晶圓廠。然而，就在這片欣欣向榮景象的背後，美國半導體製造業也陸續暴露出諸多的問題。

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製程良率持續出問題，市場估三星第二季晶圓代工出現虧損
作者 |發布日期 2024 年 08 月 12 日 8:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據財報，儘管 2024 年第二季整體表現強勁，但韓國三星仍在努力因應晶圓代工業務的虧損。市場分析表示，三星和台積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高代工製程的良率和技術，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難可能會導致市場占有率進一步下降。

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旺季效應加持！台積電 7 月營收大幅年增 44.7% 創單月營收新高
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公告 7 月營收，金額達到新台幣 2,569.53 億元，較6月份增加 23.6%，較 2023 年同期增 44.7%，創下單月歷史新高紀錄。累計，2024 年前 7 月營收金額達 1 兆 5,231.07 億元，較 2023 年同期增加 30.5%，同樣創下同期新高紀錄。

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英特爾延後 innovation 2024 到明年，這樣還算 innovation 2024 嗎？
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，隨著英特爾（Intel）尋求精簡其業務營運，並在營收疲軟和其他業務困境情況下恢復獲利，該公司計劃在 2025 年減少資本支出。因此，當前任何事情都可能被延遲，其中包括英特爾的各項展示活動。根據最新英特爾的公告，英特爾於本預計在秋季舉辦的 2024 創新活動 (innovation 2024)，官方已通知該活動已被延遲。

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台積電 2 奈米 2025 年如期量產，2026 下半年量產 A16
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分，台積電指出，預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元，台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間，調高的原因是因為較高水準的資本密集度，其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且，其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外，約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

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AI 趨勢下，HBM、先進封裝助矽晶圓用量
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響，但在 AI 持續發展，包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變，都需要多增加使用矽晶圓，隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下，矽晶圓產業明年展望樂觀。 繼續閱讀..

台積電霸氣回答中國華為不可能追上來，因背後有許多人努力
作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

台積電股東會有小股東提問，是否擔心中國華為晶片研發追上台積電，前董事長劉德音霸氣回答，這題不用魏總裁回答，答案是不可能。雖然股東讚許劉德音的信心，但面對中國不顧一切半導體自立，甚至各種挖台灣牆角，還是擔心不小。

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