Tag Archives: 晶圓

蘋果改用新型封裝 IC 基板不妙?景碩、欣興後市堪慮

作者 |發布日期 2014 年 12 月 30 日 17:56 | 分類 晶片 , 財經

barron’s.com 29 日報導,巴克萊分析師 Andrew Lu 發表研究報告指出,受到半導體封裝業的主要客戶群(例如蘋果)即將轉移至最新扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)技術的影響,景碩恐怕短期內就會面臨存亡危機。該證券並揮刀將景碩的投資評等由「買進」一口氣調降至「賣出」,最新目標價為新台幣 90 元。 繼續閱讀..

聯電看好 28 奈米製程需求動能,擬砸 93 億擴充新產能

作者 |發布日期 2014 年 12 月 25 日 11:21 | 分類 即時新聞 , 財經

晶圓代工廠聯電昨(24)日董事會通過新台幣 93.4 億元資本預算案,預計將用來擴充南科 12 吋廠 Fab 12A 的 28 奈米製程產能。聯電 28 奈米發展漸入佳境,多晶矽氮氧化矽製程良率已衝高至逾 9 成水準,內部估本季 28 奈米業績可望較上季倍增。因此,為因應客戶端強勁需求,聯電也初步規劃 28 奈米製程於明年中時,將其月產能從目前的 1.2 萬片擴增至 2 萬片。 繼續閱讀..

SEMI:全球半導體設備市場明年估成長逾 15%

作者 |發布日期 2014 年 12 月 11 日 14:31 | 分類 晶片

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新年終預測,2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元,台灣半導體設備支出將連續五年蟬聯全球第一。該機構預測,2014 年全球半導體製造設備市場規模將較去年成長 19.3%;而此一成長態勢將可望延續至 2015 年,預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。 繼續閱讀..