Tag Archives: 晶片架構

imec 執行長：AI 創新之快，業界應朝可重組晶片架構發展

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 20 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

世界頂尖半導體研發公司、比利時的微電子研究中心（imec）執行長范登霍夫表示，業界若要避免成為未來世代人工智慧（AI）的瓶頸，有必要朝向可重組晶片架構發展。繼續閱讀..

阿里雲發表「一雲多芯」技術，飛天系統可支援多種晶片架構

作者陳冠榮|發布日期 2021 年 06 月 01 日 12:15 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

阿里雲智能事業群總裁張建鋒在日前的 2021 阿里雲峰會上，發表具革命性的「一雲多芯」技術，使飛天（Apsara）作業系統支援 x86、Arm、RISC-V 等多種晶片架構。

軟銀旗下的 ARM 架構太重要，可能吸引 Nvidia 出手拿下

作者 Cardin.Y|發布日期 2020 年 07 月 23 日 10:31 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

近期財務不佳想推展資產重組的軟銀（SoftBank），有意讓旗下晶片架構公司 ARM（安謀控股，ARM Holdings plc.）再度掛牌，或出售股權。由於 ARM 架構採用範圍廣，引發各方關注，除了南韓媒體呼籲三星應買下，近日更傳出 Nvidia（輝達）可能有意買下。

蘋果又失大將，傳首席晶片設計師已離職

作者黃敬哲|發布日期 2019 年 04 月 01 日 12:18 |

分類 Apple , 晶片 , 會員專區

據知情人士透露，平台架構高級總監 Gerard Williams III 已在上個月離開蘋果公司。