Tag Archives: 智原科技

智原攜松翰科技,成功量產新 MCU 產品

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 19:09 | 分類 IC 設計 , 半導體

ASIC 設計服務智原科技今日宣布,與松翰科技合作 UMC 40ULP 製程特定應用 MCU 晶片成功驗證量產。設計案採智原 SONOS eFlash 子系統解決方案,適用邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和 MCU 等應用,不需修改 40ULP 製程通過驗證的 IP,可快速整合,為系統晶片增加 eFlash 功能。 繼續閱讀..

智原股價短期承壓!外資送暖看好長期,喊目標價 435~490 元

作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 11:36 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

智原昨(20 日)舉辦法說會,展望第一季,合併營收雖受量產庫存調整,季減高個位數,但 NRE 營收可望高幅成長,季增超過 100%,並創單季新高紀錄;IP、MP 較上季下滑,毛利率季對季持平,但整體來說未來營運發展依然正向。 繼續閱讀..

智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務,實現多源小晶片無縫整合

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 18:08 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特殊應用 IC(ASIC)設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作,確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度,實現多源小晶片的無縫整合。 繼續閱讀..

智原推出 SerDes 進階技術服務方案,加速 ASIC 量產

作者 |發布日期 2023 年 07 月 13 日 8:01 | 分類 IC 設計 , 半導體

ASIC 設計服務廠智原科技推出 SerDes 進階技術服務方案,包含基於 UMC 28 奈米製程的 SerDes IP 及與其相對應的 IPA 進階技術服務(IP Advanced Service,IPA),提供 IP 子系統整合、PHY 硬核整合及實現,以及經封裝並整合至系統電路板後的IP電源與訊號干擾(SI/PI)模擬分析。 繼續閱讀..

智原 2022 年營收年增 62%,每股 EPS 達 9.88 元雙創新高紀錄

作者 |發布日期 2023 年 02 月 21 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨矽智財廠商智原科技 21 日公布 2022 年第四季合併財務報表。第四季合併營收為新台幣 32.5 億元,較 2022 年第四季成長 0.2%,較 2021 年同期成長 23%。第四季毛利率為 47.6%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 5.2 億元,基本每股 EPS 為新台幣 2.11 元。累計,2022 年全年合併營收較前一年成長 62%,達新台幣 130.7 億元,全年歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 24.6 億元,基本每股 EPS 達新台幣 9.88 元。

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智原 2021 年營收創歷史次高紀錄,每股 EPS 來到 4.65 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財報

IC 設計廠商智原科技 22 日公布 2021 年第四季合併財務報表。第四季合併營收為新台幣 26.5 億元,較第三季成長 19%,較 2020 年同期成長 85%。第四季毛利率為 51.4%,歸屬母公司業主淨利 4.8 億元,基本每股 EPS 為 1.93 元。累計 2021 年全年合併營收較前一年成長 47% 達 80.9 億元,全年歸屬母公司業主淨利 11.6 億元,基本每股 EPS 達 4.65 元。

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