智原科技利用 Ansys 多重物理分析,加強 3D-IC 設計服務 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 21 日 21:23 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
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智原攜松翰科技,成功量產新 MCU 產品 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 26 日 19:09 | 分類 IC 設計 , 半導體 |
ASIC 設計服務智原科技今日宣布,與松翰科技合作 UMC 40ULP 製程特定應用 MCU 晶片成功驗證量產。設計案採智原 SONOS eFlash 子系統解決方案,適用邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和 MCU 等應用,不需修改 40ULP 製程通過驗證的 IP,可快速整合,為系統晶片增加 eFlash 功能。 繼續閱讀..