Tag Archives: 智原科技

智原科技利用 Ansys 多重物理分析，加強 3D-IC 設計服務

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 21 日 21:23 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

智原科技正擴大使用 Ansys 技術，以增強開發多晶片 2.5D/3D-IC 先進設計的能力，這對於人工智慧（AI）、物聯網和 5G 應用至關重要。在 Ansys 的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品。繼續閱讀..

智原、奇異摩爾攜手合作 2.5D 封裝平台，成功進入專案量產階段

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 9:48 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技與業內領先的 AI 網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，宣布共同合作的 2.5D 封裝平台已成功進入專案量產階段。
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智原推先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。繼續閱讀..

智原 Q2 每股賺 1 元，NRE、IP 業務 Q3 有望再創單季新高

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 30 日 14:56 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

ASIC 設計服務暨矽智財（IP）研發廠商智原科技今日公布 2024 年第二季財報，合併營收為新台幣 26.5 億元，季增 3%、年減 9%；毛利率 47.1%，淨利 2.6 億元，基本每股盈餘為 1 元。繼續閱讀..

智原新 IP 涵蓋 22 奈米製程，加強布局影像介面

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 23 日 17:39 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技今（23 日）宣布，MIPI D-PHY 和V-by-One PHY IP已完整涵蓋聯電 55 奈米至 22 奈米製程，為市場提供兼具成本及效能的解決方案。繼續閱讀..

智原科技擴大布局韓國半導體市場，董事會通過 3,000 萬美元投資案

作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 28 日 9:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 財經

台灣 IC 設計服務公司智原科技今日宣布，董事會 27 日通過一項重大投資案，透過子公司勝邦投資股份有限公司，投資韓國半導體企業 CoAsia SEMI Korea Corporation 可轉換 A 種特別股，投資金額上限為 3,000 萬美元。

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智原加入 Arm 車用生態系！推動 AI 智慧車 ASIC 開發

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 19 日 9:27 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布加入 Arm（安謀）車用生態系的合作夥伴。智原採用 Arm 最先進的 Cortex-A720AE IP 推動 AI 智慧車 ASIC 的開發，著重於安全、效率和品質。繼續閱讀..

智原攜松翰科技，成功量產新 MCU 產品

作者林妤柔|發布日期 2024 年 03 月 26 日 19:09 |

分類 IC 設計 , 半導體

ASIC 設計服務智原科技今日宣布，與松翰科技合作 UMC 40ULP 製程特定應用 MCU 晶片成功驗證量產。設計案採智原 SONOS eFlash 子系統解決方案，適用邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和 MCU 等應用，不需修改 40ULP 製程通過驗證的 IP，可快速整合，為系統晶片增加 eFlash 功能。繼續閱讀..

智原股價短期承壓！外資送暖看好長期，喊目標價 435~490 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 21 日 11:36 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

智原昨（20 日）舉辦法說會，展望第一季，合併營收雖受量產庫存調整，季減高個位數，但 NRE 營收可望高幅成長，季增超過 100%，並創單季新高紀錄；IP、MP 較上季下滑，毛利率季對季持平，但整體來說未來營運發展依然正向。繼續閱讀..

去年每股賺 6.39 元！智原估 Q1 NRE 營收「季增逾 100%」創單季新高

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 20 日 15:11 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

ASIC 設計服務暨矽智財（IP）研發廠商智原科技今（20 日）公布 2023 年第四季合併財務報表，營收為新台幣（下同） 28.2 億元，季降 5%、年減 13%；毛利率 45.9%，淨利 3.2 億元，每股盈餘 1.29 元。繼續閱讀..

與英特爾合作、收購 Aragio 效益迎成長空間，大摩喊智原上看 480 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 15 日 10:39 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

據美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告，智原進軍 7 奈米以下 ASIC 業務，將促使股價進一步上漲。從近期看，利基 ASIC 營收和毛利率都將在 2024 年恢復。繼續閱讀..

智原宣布斥資 2,000 萬美元，併購台積電 IP 供應商

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 15 日 18:05 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

特殊應用 IC 設計服務商智原今（15 日）公告，以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution，取得該公司可銷售的 100% 普通股股權。繼續閱讀..

攜手聯電！智原推 28 奈米新一代乙太網 GPHY

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 12:35 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布推出 4 埠 Gigabit 乙太網路 PHY 矽智財於聯電 28 奈米 HPC+ 製程平台。繼續閱讀..

智原 Q3 每股賺 1.42 元！再獲國際客戶 ASIC 開案

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 24 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原今日公布 2023 年第三季合併財務報表，營收為 29.6 億元，較上季成長 2%，年減 9%；第三季毛利率 43.2%，歸屬於母公司業主之淨利 3.5 億元，基本每股盈餘為 1.42 元。繼續閱讀..

智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務，實現多源小晶片無縫整合

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 13 日 18:08 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，實現多源小晶片的無縫整合。繼續閱讀..

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