Tag Archives: 智慧手機

傳中廠擬跟進 iPhone 方形前鏡頭,最快 H2 首發搭載

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 13:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 鏡頭

綜合中媒報導,根據中國數位博主「數碼閒聊站」爆料指出,OPPO、華為、榮耀三家已開始打樣 1:1 方形前鏡頭,vivo 和小米也已開始評估,中國國產 TOP5 廠商擬全員跟進。這種前鏡頭是 2025 年 9 月蘋果發表 iPhone 17 系列時首次大規模普及,蘋果將其命名為「Center Stage」。 繼續閱讀..

巨無霸 9020mAh 電量手機來了!iQOO Z11 強勢登場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:16 | 分類 Android 手機 , 手機 , 電競

vivo 子品牌 iQOO 今日正式在台發表全新 iQOO Z11 機款,延續 iQOO 一貫的電競性能基因,iQOO Z11 集結「大電量、強散熱、穩性能」三大核心優勢於一身,搭載全台首款 9,020mAh 超大容量藍海電池,並配備超大面積冰穹 VC 散熱系統,以「全天候電力怪獸」之姿,打造兼顧長效續航與穩定輸出的極致實戰體驗。

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AI 熱潮推升晶片通膨,記憶體與儲存成本蔓延至手機、PC 與雲端

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

人工智慧(AI)熱潮繼續推高美國乃至全球的通膨壓力。最新報導,人工智慧(AI)資料中心大規模擴建,帶動記憶體、儲存與伺服器等關鍵零組件成本上升,並外溢至手機、個人電腦、汽車與其他電子產品售價,形成分析師所謂「chipflation」(晶片通膨)現象。 繼續閱讀..

第一季全球智慧手機生產總數年減 1.7%,記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 14:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 手機

TrendForce 最新研究顯示,2026 年第一季全球智慧手機生產總數約 2.84 億支,較去年同期衰退約 1.7%。儘管記憶體價格從 2025 下半年開始大幅度上漲,但考量品牌端尚有低價記憶體庫存,加上消費者預期後續終端售價將大幅調高帶動需求上揚,因此第一季生產表現受記憶體漲價影響尚不顯著。 繼續閱讀..

iPhone 18 Pro 電池升幅不如前代,但 A20 Pro 晶片效率有望補足續航

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果下世代旗艦機 iPhone 18 Pro 的電池容量傳出新訊息,顯示升級幅度可能有別於先前報導的誤差。根據供應鏈與爆料者報導,中國版 iPhone 18 Pro 傳為 4,056mAh、美國版則為 4,288mAh;若與 iPhone 17 Pro 的 3,988mAh 相比,中國版約增加 68mAh(約 1.7%),美國版約增加 300mAh(約 7.5%)。 繼續閱讀..

小米 Q1 經調整獲利年減 43% 勝預期,手機出貨減 19%

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 汽車科技

綜合港媒及中媒報導,小米公布今年第一季營收 991.4 億元(人民幣,下同)、年減 10.9%;毛利率 22%、年減 0.8 個百分點;淨利潤 47.23 億元、年減 56.8%;非國際財務報告準則計經調整淨利潤年減 43.1% 至 60.72 億元,略優於市場預期的 58.3 億元。 繼續閱讀..

華為發表半導體韜定律,拚晶片效能 2031 年達 1.4 奈米

作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 12:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

綜合中媒報導,2026 國際電路與系統研討會 25 日於上海舉行,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講中,正式發表「韜(τ)定律」,這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。 繼續閱讀..

聯發科關禁閉出關,Google ASIC 大單拉抬預期業績帶動股價攻上漲停

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計龍頭聯發科於 21 日結束分盤處置正式出關,市場買盤熱烈湧入,股價表現氣勢如虹。開盤因試撮單多空交戰,暫緩 2 分鐘後開出第一盤,隨即跳空開高,開盤不到 7 分鐘便強勢攻上漲停板,漲停價來到 3,550 元,成交量逾 3,840 張,漲停委買張數超過 3,400 張,迅速重新站上各均線。

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