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美中角力下中國手機品牌廠與供應鏈發展分析

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

TrendForce 研究顯示,過去華為曾憑藉自研麒麟 SoC 晶片的差異化優勢,在全球智慧型手機市場名列前茅。然在受到制裁影響後,市占大幅下滑,中國的高階手機市場因而出現空缺,其他非華為中系品牌見狀,開始積極朝高階市場布局,希望填補華為的市場空缺。

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