Tag Archives: 梭特科技

立穩直顯式 Mini LED 根基，梭特科技兵分多路全力轉型先進封裝
作者 |發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

在 2010 年成立之初，梭特科技便以 LED 分選機在業界嶄露頭角。如今，除了 Mini LED 直顯顯示器  FOB 製程解決方案，成為該公司今後發展的三大重點之一外，原本看好的 Hybrid Bonding，雖然因為前後站技術問題導致產業導入時間延後，但該公司隨即將相關資源彈性地分配到 TC Bond 與 Micro Bonding 技術上，再加上 fan out 巨量移轉排片技術，成為梭特科技轉型半導體先進封裝設備市場的新突破點。  繼續閱讀..

搶 Mini LED 商機，晶電資本支出重心在後段製程
作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 16:25 |
line share
Linkedin share
line share
分類 3C螢幕、電視 , 會員專區 , 材料、設備

Mini LED 顯示技術逐漸打入主流應用市場，除了已開賣的筆電、電競顯示器，還有眾所期待的蘋果新 iPad 及 Macbook，不少國際電視品牌也準備推出搭載 Mini LED 多區背光的高階電視。最受注目的供應商便是台灣 LED 晶片大廠晶電。 繼續閱讀..