Tag Archives: 汎銓

汎銓 2024 年 EPS 1.34 元，擬配發 1 元現金股利
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 16:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 財報

汎銓科技公布 2024 年全年合併營收 19.7 億元，年增 4.58%，創歷年新高紀錄，毛利率 26.7%，稅後淨利 64,963 仟元，EPS為 1.34元，考量公司資本公積充沛且財務體質健全，汎銓董事會決議通過 2024 年擬配發每股 1 元現金股利，配息率達 75%，以期將公司經營成果回饋全體股東共享。

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汎銓獲矽光子光損偵測裝置發明專利，提供產業發展重要基石
作者 |發布日期 2025 年 01 月 13 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體檢測廠汎銓宣布，近日獲得台灣及日本「矽光子光損偵測裝置」的發明專利，目前持續進行歐美韓中專利申請流程中，此項專利涵蓋了一種專門用於偵測半導體導光晶片之導光通道異常現象的裝置與工法，這些異常現象包括光衰、漏光和斷光偵測，能夠有效解決在矽光子積體光路（PIC）中常見的問題。

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汎銓首季每股淨損 0.2 元，將現增與發行可轉換公司債
作者 |發布日期 2024 年 05 月 04 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體檢測廠汎銓公布 2024 年第一季財報，合併營收達 4.35 億元，受惠半導體相關客戶對於材料分析 (MA) 委案保持良好需求，助力第一季營收年增 6.57%。但由於 2023 下半年起擴增台灣檢測分析產能，使初期折舊及相關成本較高，侵蝕第一季整體獲利表現，稅使得後淨損 956 萬元、每股稅後淨損 (EPS) 0.2 元，

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半導體檢測廠汎銓竹北二廠開幕，衝刺第三季產能年增 30%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 15:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體檢測廠汎銓科技舉辦台灣竹北營運二廠開幕儀式。汎銓董事長柳紀綸表示，長期看好台灣仍為全球先進製程技術研發的重要戰略地位，不僅加大台灣擴建布局，更正式啟動竹北營運二廠營運據點，未來亦持續進行竹北營運三廠建置，目標打造旗下台灣據點將為全球最大材料分析基地。

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汎銓第二季與上半年營收創新高，下半年傳統旺季持續動能
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體檢測廠汎銓公布 2023 年第二季財報，受惠旗下材料分析 (MA) 業務動能暢旺，帶動今年第二季及上半年營運齊步繳出歷年同期新高，自結合併營收達新台幣 5.03 億元、毛利率 38.61%、稅前淨利 1.10 億元、稅前每股 EPS 達 2.53 元。

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汎銓 2022 年營收獲利皆創高，擬發 5.5 元現金股利殖利率 4.17%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 10 日 8:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體檢測廠汎銓公布 2022 年全年營運成果，董事會也決議通過 2022 年盈餘分配案。其中，2022 年全年合併營收達 17.26 億元、稅前淨利 3.72 億元、稅前每股 EPS 達 8.62 元、稅後淨利 2.88 億元、稅後每股 EPS 為 6.67 元，不僅 2022 年全年整體毛利率寫下歷年新高、並達 40.25% 水準，且 2022 年全年營收、獲利表現皆同步繳出歷年新高記錄。

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汎銓 11 月營收續創歷年同期新高，將分階段投資 25 億元擴產
作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 18:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體檢測分析廠汎銓公布 2022 年 11 月營收，金額為新台幣 1.54 億元，較 2021 年同期的 1.37 億元成長 12.29%，較 10 月份的 1.42 億元成長 8.4%，續創歷年同期新高。累計，2022 年 1 至 11 月合併營收達 15.5 億元，亦較 2021 年同期成長 18.59%。

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