Tag Archives: 汽車電子

瞄準自駕車應用千億美元商機,智駕測試實驗室攜國內 ICT 廠搶大餅

作者 |發布日期 2019 年 02 月 26 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 自駕車

針對未來的自駕車產業商機,國內首座座落於台南沙崙綠能智慧科學城,全台第一座封閉式自駕車示範場域「台灣智駕測試實驗室 (Taiwan CAR Lab)」,於 25 日上午正式開幕啟用。未來,該座封閉式自駕車示範場域不僅針對自駕車廠商進行相關測試,還將針對台灣最拿手的車電產品及應用,甚至是智慧道路號誌與相關智慧交通應用提供最佳的場域測試解決方案。

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台積電預估 2018 年第 4 季營收成長至少 1 成,優於市場預期

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 19:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

台積電 2018 年第 3 季法說會上,針對第 4 季的營運狀況也做出了預測。表示,在新台幣匯率 30.8 元兌換 1 美元的基準下,第 4 季的營收預估將來到 93.5 億元到 94.5 億美元之間,較第 3 季營收 84.9 億美元相比,成長幅度約 10% 到 11%,較市場預期的表現要好。而營收會有較好成長的原因,主要來自 7 奈米出貨量的提升,以及在定價在 500 美元以上的高階智慧型手機市況上的成長。

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繼出售 12 吋廠給聯電後,富士通再出售 8 吋廠股權給安森美

作者 |發布日期 2018 年 10 月 02 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

美商安森美半導體(ON Semiconductor)與富士通半導體株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)於 10 月 1 日共同宣布,安森美半導體於當日完成對富士通半導體製造株式會社位於會津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通 8 吋晶圓廠的遞增 20% 股權之收購,使得安森美半導體持有該合資公司的 60% 大多數股權,並於 10 月 1 日股市收盤後進行品牌轉名。未來,會津富士通半導體製造株式會社的公司名稱,將於 2018 年 10 月 1 日轉換為安森美半導體會津株式會社。

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放棄先進製程不是死路,格羅方德指成熟製程仍大有市場發展

作者 |發布日期 2018 年 09 月 26 日 17:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

8 月底,全球第二大晶圓代工廠 Globalfoundries(GF)宣布退出 7 奈米及以下先進製程的研發與投資,這是繼聯電之後,第二家宣布放棄 10 奈米以下製程的半導體公司。雖然放棄 7 奈米及以下先進製程的研發令人有些惋惜,不過 GF 倒是老神在在。日前舉行的 GTC 大會,GF 還是強調先進製程不是市場唯一方向,當前旗下 22 奈米 FD-SOI 製程,以及 14 / 12 奈米 FinFET 製程依然大有市場。

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NXP 重組領導團隊,新任總裁 Kurt Sievers 將全面負責公司業務

作者 |發布日期 2018 年 09 月 11 日 18:17 | 分類 國際貿易 , 市場動態 , 晶片

恩智浦半導體(NXP)11 日宣佈重組高階主管團隊,以持續推動公司新業務重點與發展策略。其中,恩智浦現任執行副總裁暨汽車事業部總經理 Kurt Sievers 被擢升為恩智浦半導體總裁,任命即刻生效。在新的公司架構下,Kurt Sievers 將全面負責公司各業務部門。

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鴻海智慧製造再向前,恩智浦與 FII 攜手打造工業物聯網生態圈

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 會員專區

汽車半導體與人工智慧物聯網晶片廠商恩智浦半導體(NXP)在「2018 恩智浦未來科技峰會」上宣布,將與富士康工業互聯網股份有限公司(Foxconn Industrial Internet,FII,以下簡稱「工業富聯」)策略合作,為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。

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英飛凌有意收購意法半導體,激勵雙方股價上揚

作者 |發布日期 2018 年 08 月 03 日 10:00 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,德國半導體公司英飛凌(Infineon Technologies)曾經在 2017 年與法國半導體大廠意法半導體 (STMicroelectronics,ST) 進行接觸,初步探詢購併的可能性。只是目前受限於意法半導體大股東,也就是法國政府的態度,暫時不清楚意法半導體對於該項購併案的態度。不過,受到消息激勵,2 日英飛凌股價上揚 1.09%,而意法半導體股價也上揚 1.66%。

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聯電再獲長期代工大單,與 Allegro 簽訂長期晶圓代工合作協議

作者 |發布日期 2018 年 08 月 01 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電再拿長期代工大單!聯電 31 日盤後宣布,與高性能功率和感測器整合電路廠商美商朗格(Allegro MicroSystems;AMI)共同宣布,兩家公司簽訂晶圓代工的長期合作協議,使聯電持續成為 Allegro 最主要的晶圓代工製造商。

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隨著高通腳步,恩智浦宣布實施 50 億美元庫藏股計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 27 日 10:40 | 分類 國際金融 , 晶片 , 會員專區

行動晶片大廠高通(Qualcomm)與汽車電子大廠恩智浦(NXP)合併案,遭中國政府阻擋破局之後,恩智浦也隨即宣布,將進行最高 50 億美元的庫藏股計畫,以維持股東最大權益與價值。之前高通已宣布實施最高 300 億美元的庫藏股。

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強化上下游垂直整合效應,南亞科 30 億元入股福懋科 19% 股權

作者 |發布日期 2018 年 07 月 20 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 會員專區

台塑集團旗下記憶體大廠南亞科,與同一集團下的福懋興業,在 20 日盤後舉行記者會,正式共同宣布南亞科擬透過證券集中交易市場以鉅額交易的方式,自福懋興業手中取得子公司福懋科技不超過 84,022 仟股的股票,其約占福懋科技股權 19%。每股交易價格擬訂為新台幣 36.3 元,交易總金額以不超過新台幣 30.50 億元 (3,049,998,600) 為限。同時,福懋興業也擬以相同方式及價格,處分不超過 84,022 仟股福懋科技股權。

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高通收購恩智浦一旦破局,高通將實行最高 300 億美元庫藏股計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 19 日 20:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

7 月 25 日最後期限前,如果中國相關監管單位仍不批准行動晶片大廠高通(Qualcomm)購併競爭對手恩智浦(NXP),高通可能放棄購併,外媒對此表示,一旦高通購併恩智浦破局,高通預計實施金額高達 200 億到 300 億美元的庫藏股計畫,以穩定股票價格。

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高通延長購併恩智浦要約期限,美發動貿易戰為合併案投變數

作者 |發布日期 2018 年 06 月 16 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

14 日,雖然《南華早報》報導,中國政府將批准晶片大廠高通(Qualcomm)以 440 億元美金購併汽車電子大廠恩智浦(NXP)半導體的計畫,只是,在畢竟中國政府尚未宣布核准的情況下,國外財經媒體 《MarketWatch》 最新報導指出,高通宣布延長對恩智浦半導體的現金收購要約,以等待監管機構的批准。

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