Tag Archives: 汽車電子

2017 年全球半導體市場成長創新高，2018 年持續樂觀發展
作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 16:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

SEMI（國際半導體產業協會）於 3 日針對 2017 年的全球半導體市場發布發展狀況時表示，2017 年半導體是創紀錄之一年，較前一年有 20% 的成長。而在持續不斷有新技術、纖產能的需求下，SEMI 樂觀預期 2018 年全球半導體市場將再創新高，直到 2019 年則整體市場將挑戰 5,000 億美元紀錄。

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聯電推出 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶體製程，東芝 MCU 評估採用
作者 |發布日期 2017 年 12 月 21 日 18:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠聯電 21 日宣布，推出 40 奈米結合 Silicon Storage Technology（SST）嵌入式 Super Flash 非揮發性的記憶體製程平台。而新推出的 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶，較當前量產的 55 奈米製程在單元尺寸上減少逾 20% ，並使整體記憶體面積縮小 20% 到 30%。目前，日本半導體大廠東芝電子元件暨儲存產品公司已開始評估其微處理器（MCU）晶片於聯電 40 奈米 SST 技術製程平台的適用性。

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購併大鱷再現！三星未來準備在三大領域備妥銀彈購併
作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 13:15 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

近來，受惠於半導體的漲勢，使得手上現金滿滿的南韓電子大廠三星開始準備在市場上購併。根據《路透社》日前的報導指出，三星電子策略長孫英權（Young Sohn）指出，之前以 80 億美元收購汽車和音訊電子大廠哈曼國際（Harman International Industries），讓三星在追求更多大型交易上得到信心，未來準備在汽車市場、數位健康以及工業自動化領域積極購併擴張。

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MLCC 供不應求，日廠投資百億日圓興建新廠
作者 |發布日期 2017 年 11 月 28 日 12:50 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

在市場上，當前積層陶瓷電容器（MLCC）供應不足，且部分產品還將延續缺貨到 2018 年的情況下，廠商開始研擬擴產計畫。根據《日本經濟新聞》報導，全球最大的 MLCC 製造商──日本村田製作所（Murata）將投資 100 億日圓（約新台幣 26.98 億元）興建新的 MLCC 產線，以因應目前市場對 MLCC 的需求。

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高通收購恩智浦出現重大突破，2017 年底前將可獲歐盟同意
作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 16:20 |
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分類 Android 手機 , Apple , iPhone

之前才傳出，行動晶片大廠高通 （Qualcomm） 以 380 億美元的金額併購車用電子大廠恩智浦 （NXP） 一案，可能必須等到 2018 年第 1 季才會獲得歐盟委員會通過的消息。不過，如今有消息指出，該合併案取得重大突破，歐盟委員會將可能會在 2017 年底前就通過審此合併案。

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恩智浦布局汽車電子四大應用領域，ADAS 將成為發展主軸
作者 |發布日期 2017 年 10 月 11 日 18:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

受惠於汽車電子與物聯網技術的快速發展，根據統計，全球汽車電子市場的規模，將自 2016 年的 282 億美元擴大至 2023 年的 430 億美元，成長幅度高達 52%。也因為商機無限，使得全球相關的企業也在摩拳擦掌，準備搶進這塊大餅。目前，在全球汽車電子市場仍穩居龍頭的恩智浦 (NXP)，就擬定了四大應用部分，做為布局汽車電子市場的目標，也企望藉此帶動汽車電子產業的蓬勃成長。

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富士通逐步脫手旗下 8 吋晶圓廠，聚焦資訊管理服務
作者 |發布日期 2017 年 10 月 11 日 14:15 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

面對多年難得一見的半導體循環週期，許多半導體廠商賺得荷包滿滿。但也有半導體廠商選擇此時淡出市場。根據《日本經濟新聞》報導，日本科技大廠富士通（Fujitsu）10 日發表新聞稿宣布，旗下富士通半導體（Fujitsu Semiconductor）子公司所屬的 8 吋晶圓廠──會津富士通半導體製造公司（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing），將出售給美國安森美半導體（On Semiconductor），富士通藉此逐步淡出半導體市場，集中精力在資訊管理業務。

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台積電攜手 ANSYS，藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度
作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 19:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

為了提高晶片或處理器的可靠度，全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思（Ansys）日前宣布，將針對可靠度強化流程（Automotive Reliability Enhancement Flow）合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電，使晶片在奈米製程生產過程中，得以掌控線徑與雜訊資訊，使生產過程更順利，進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示，在該項流程中，他們是台積電目前唯一的合作夥伴。

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物聯網與汽車電子帶動，8 吋晶圓代工一路旺到 2020 年
作者 |發布日期 2017 年 07 月 17 日 17:56 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據平面媒體報導，在當前半導體供應鏈逐漸進入下半年傳統旺季之後，8 吋晶圓代工產能全面吃緊。其中，包括台積電、聯電晶圓雙雄在 2017 年第 3 季的 8 吋晶圓代工產能都已經達到滿載狀態，世界先進第 3 季也是接單滿載的情況，訂單能見度已經看到 10 月底。至於，推動這波 8 吋晶圓代工需求的產品，則正是目前的當紅炸子雞──物聯網（IoT）及車用電子。

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聯發科 6 月營收重回 200 億元大關，第 2 季營收達成財測目標
作者 |發布日期 2017 年 07 月 07 日 18:31 |
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分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 7 日公布 6 月自結營收數字。根據數字指出，聯發科 6 月營收為新台幣 218.94 億元，較 5 月的 184.37 億元增加 18.75%，但較 2016 年同期 248.7 億元仍減少 11.79%。由於 6 月營收再度站回 200 億元大關，也創下 2017 年迄今以來新高數字。

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徐秀蘭 : 環球晶今年表現要優於去年，矽晶圓供應吃緊延續至明年第 1 季
作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 13:12 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

國內矽晶圓大廠環球晶 19 日召開股東會，董事長徐秀蘭指出，受惠於車用電子的市場興盛，使得以生產車用電子為主的 8 吋晶圓供需吃緊，加上 6 吋與 12 吋晶圓目前仍舊有供貨壓力的清況下，整體矽晶圓的漲勢也將延續到 2018 年首季。而就營收狀況來說，2017 年的表現將預期比 2016 年還好。而環球晶股價受惠於股東會利多消息的刺激，19 日股價一度來到每股 227.5 元價位，上漲 9 元，漲幅逾 4%。

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高通收購恩智浦再起波瀾，歐盟可能要求高通進行授權讓步
作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 14:15 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前才傳出因為部分恩智浦 (NXP) 股東反對收購價格，恐怕使得行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 2016 年 10 月以包含債務總計 470 億美元的價格收購該公司的計畫出現變數之外，根據《路透社》的報導，歐盟反壟斷監管部門日前表示，到目前為止，高通公司並未就收購恩智浦半導體交易做出任何讓步，這也增加了高通收購恩智浦的計畫將受到歐盟漫長調查的風險。

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