Tag Archives: 聯貸案

世平集團創台灣史上最大半導體通路商聯貸案,超額認購近 1.5 倍

作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:16 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

由台北富邦銀行與彰化銀行共同統籌主辦的世平興業暨世平國際(香港)有限公司,合稱「世平集團」的新台幣 140 億元暨 2.4 億美元聯合授信案已成功完成募集,9 日正式簽約,超額認購近 1.5 倍,創台灣史上半導體零組件通路商最大聯貸案。

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TPK-KY 聯貸 1 億美元,北富銀順利完成募集

作者 |發布日期 2021 年 05 月 05 日 15:48 | 分類 光電科技 , 公司治理 , 會員專區

由台北富邦銀行統籌主辦,並擔任管理銀行的 TPK-KY 三年期 1 億美元聯合授信案已完成募集,今日正式簽約,這次聯貸資金主要用於償還 TPK 既有金融負債及充實中期營運週轉所需,為 TPK 未來業務的穩健發展及財務管理策略的執行提供有力支持。

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盼 2021 年併網發電,沃旭能源 2019 年聯貸上看千億元

作者 |發布日期 2018 年 07 月 31 日 15:36 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 財經

為成功讓離岸風電如期併網發電,不少廠商已開始向銀行展開聯合貸款協商,據國內媒體報導,傳丹麥沃旭能源(Ørsted)近期也開始籌備資金,總金額需求更是上看台幣千億元,預計可在 2019 年啟動聯貸案,盼能成功在 2021 年完成併網目標。

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一銀主辦上緯投控及上緯企業 16 億元聯貸案,完成簽約

作者 |發布日期 2017 年 07 月 12 日 14:10 | 分類 光電科技 , 市場動態 , 材料、設備

上緯投控與子公司上緯企業於 12 日上午與第一銀行等 8 家銀行完成新台幣 16 億元聯貸案簽約,聯貸資金將用以償還金融負債及充實營運週轉。該聯貸案由第一銀行統籌主辦,台灣銀行及華南銀行共同主辦,土地銀行、兆豐銀行、農業金庫、台新銀行及合作金庫參貸,簽約典禮由第一銀行董事長蔡慶年及上緯投控董事長蔡朝陽共同主持。

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