Tag Archives: 聯電

【最新】聯電和英特爾宣布新晶圓代工合作，預計 2027 年投入生產
作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 22:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電和處理器龍頭英特爾共同宣布，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。

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農曆年前半導體法說會接力報到，為年後產業復甦提供訊息
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在日前晶圓代工龍頭台積電舉行 2023 年第四季法說會，並公布第四季優於預期的幼雞表現之後，隔天帶領台股大舉反攻，並為接下來的台估表現炒熱市場。由於，各家外資與市場機構紛紛看好 2024 年的半導體產業表現，有望自 2023 年的低谷中復甦。因此，接下來到農曆年前的各家半導體廠商法說會，會中所發表的各項預測預計更為為全年的產業發展定調、成為相關的風向球。

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智原 2,000 萬美元收購 Aragio Solution，外資大摩與瑞銀都按讚
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

對於 IC 設計服務商智原宣布，以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution，取得該公司可銷售的 100% 普通股股權一事，外資大摩與瑞銀都表示將有助於智原未來的業務，因此分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等，目標價則是有志一同地來到每股新台幣 435 元。

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中國車廠擴大使用非車規晶片，部分影響駕駛功能
作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 汽車科技

中國媒體引用供應鏈消息，一些中國車商考慮擴大使用非車規級商用晶片，以取代車規級晶片。汽車市場晶片應用迅速提升，2021 年疫情期間嚴重短缺，但 2023 年後，雖然供需失衡紓解，但消息人士仍警告，汽車產業 2024 年可能面臨晶片市場混亂的挑戰。

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保護全球逾 1.5 萬件專利，聯電獲頒智慧財產管理制度最高等級
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電宣布，榮獲由經濟部產業發展署所頒發的「台灣智慧財產管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS) AAA 最高等級認證。聯電以完善的智財管理表現，成為 2024 年唯一獲得 TIPS AAA 最高殊榮的企業，展現聯電長期投入並積極落實智財管理制度的成果。

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碳費將開徵，台積電：將採有效作為控制小於營收 1%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 29 日 18:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶圓

環境部今天公布碳費收費辦法草案，台積電指出，面對全球淨零趨勢，公司依淨零路徑積極執行溫室氣體減量作為，以有效降低法規碳價造成的財務衝擊，將比例控制在小於營收 1% 以內；聯電則預估，年繳碳費低於 5 億元，對營業費用影響甚微。 繼續閱讀..

美中均加強晶片自研，2027 年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至 41%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 14:28 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新研究預估，2023 年台灣占全球晶圓代工產能約 46%，其次為中國 26%、韓國 12%、美國 6%、日本 2%，各國補助政策驅動下，中國、美國積極拉高當地產能占比，到 2027 年台灣、韓國兩地產能占比分別收斂至 41% 及 10% 。 繼續閱讀..

車用市場帶動成熟製程需求，麥格理給晶圓雙雄優於大盤評等
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 11:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

外資麥格理證券最新研究報告中指出，預估半導體的年複合成長率到 7%~8%，但是中國市場的年複合成長率則是達到 13%。其中，中國市場的營收有 60% 來自於汽車與供應領域，又當中有 40% 的新增營收在於成熟製程產品的情況下，看好晶圓代工廠的接下來市場營運狀況，包括中國華虹半導體、中芯國際、台積電、聯電都是「優於大盤」的投資評等。

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2023 年 Q3 十大晶圓代工產值季增 7.9%，台積電以 57.9% 市占持續居首
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:16 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 研究，終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較健康水位，下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧手機、筆電零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明，故此波備貨僅以急單進行。另台積電（TSMC）、三星（Samsung）3 奈米高價製程貢獻營收亦對產值有正面效益，帶動 2023 年第三季十大晶圓代工業者產值達 282.9 億美元，季增 7.9%。 繼續閱讀..