Tag Archives: 華為海思

OPPO、魅族新機確定用上 P60,挹注聯發科營收將能期待

作者 |發布日期 2018 年 03 月 13 日 11:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

IC 設計大廠聯發科在 MWC 2018 大會首度發表內建人工智慧(AI)功能的 Helio P60 處理器。由於是目前市面首款內建 AI 功能的處理器,不但迫使競爭對手高通(Qualcomm)隨後發布同樣內建 AI 功能的驍龍 700 系列中階處理器,還讓華為海思也決定將麒麟 970 處理器的 AI 功能,下放到中階麒麟 670 處理器。面對競爭對手來勢洶洶,這款被譽為聯發科「救世主」的 Helio P60 處理器是否真能獲得市場青睞,答案是,中國手機廠商 OPPO 及魅族已決定在新推出的手機上搭載 Helio P60 處理器了。

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比特大陸代工單由台積電承包,嘉惠封測訂單往台灣供應鏈移動

作者 |發布日期 2018 年 03 月 08 日 17:10 | 分類 GPU , 國際貿易 , 數位貨幣

受到比特幣、以太幣等加密貨幣強勁需求的影響,中國挖礦機企業比特大陸(Bitmain)的挖礦機客製化晶片(ASIC)訂單持續增加,因為晶圓代工幾乎都由台積電承接,這也使後段封測訂單更逐漸向台灣轉移,造成台灣供應鏈在挖礦機晶片產業中扮演舉足輕重的角色。

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爭取差異化優勢,華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片

作者 |發布日期 2018 年 03 月 06 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前,市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示,2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支,比 2016 年減少 0.5%,這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中,在中國的智慧型手機市場中,2017 年就下滑近 5%。這樣的情況,也使得中國的各家品牌手機商思考,在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為,就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中,期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。

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直擊高通驍龍 845 跑分結果,展現聲音、VR/AR、人工智慧應用效能

作者 |發布日期 2018 年 02 月 12 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

2017 年底,行動晶片大廠高通(Qualcomm)發表了新一代驍龍(Snapdragon)845 行動處理器之後,憑藉著其優異的效能、功耗以及多樣性的發展態勢,就奠定了它在 Android 智慧型手機陣營中最高階處理器,甚至劍指未來準備涉獵的行動運算平台市場。因此,預計在接下來即將在西班牙巴塞隆納舉行的世界通訊大會(MWC 2018)上,也將會陸續看到搭配此款行動處理器的各家旗艦型智慧手機問世,市場也預料將會是 2018 年最多旗艦款智慧型手機所搭載的處理器。

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韓媒 : 三星缺乏毫米波技術經驗,研製 5G 基頻晶片遇上瓶頸

作者 |發布日期 2018 年 01 月 25 日 17:30 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

面對將到來的 5G 時代,許多廠商陸續投入基頻晶片研發工作,以在未來 5G 標準確認後,能與行動晶片龍頭高通一爭高下。參與基頻晶片研發工作的公司,包括處理器大廠英特爾(Intel)、三星、聯發科、中國華為海思、展訊、中興等公司。根據日前南韓媒體《etnews》報導,雖然三星是南韓目前唯一投入 5G 基頻晶片研發的企業,但因缺乏經驗,三星在這方面的進程落後。除了三星之外,中國華為海思也碰上相同的問題,且進度比三星還再落後一年。

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2017 年第 3 季聯發科手機晶片市占維持第 3,未來整體均價將再提升

作者 |發布日期 2018 年 01 月 04 日 17:15 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據市場調查機構 Counterpoint Research 日前發表的調查報告,2017 年第 3 季全球智慧型手機晶片市場較 2016 年同期增加 19%,增加金額超過 80 億美元。其中,龍頭高通(Qualcomm)市占率從一年前的 41%,增加至 42%。第 2 名的蘋果,市占率則是來到 20%。第 3 名到第 5 名依序為聯發科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。

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比特幣大漲帶動挖礦機商機,中國挖礦機廠商大搶台積電製程

作者 |發布日期 2017 年 12 月 28 日 17:20 | 分類 數位貨幣 , 晶片 , 會員專區

比特幣等各種虛擬貨幣近期的暴漲暴跌震動了全球的金融市場。另外,為了挖礦,眾多「礦工」也是不擇手段,除了搶購各種顯卡,專業挖礦機也成為當紅炸子雞,除了許多廠商紛紛投入之外,還讓晶片設計及製造產業意外發了一筆「橫財」。例如,這家 2013 年才成立的 「挖礦機」 中國廠商──彼特大陸,不但當前在全球挖礦機的市占率上高達 80% 到 90%,而且每個月的淨利潤還達到 3,000 萬美元,2017 年上半年就賺了十多億人民幣。

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三星搶單夢碎!台積電 7 奈米製程再獨家生產蘋果 A12 處理器

作者 |發布日期 2017 年 10 月 23 日 8:00 | 分類 Apple , GPU , Samsung

根據平面媒體《經濟日報》報導,台積電供應鏈透露,台積電在 7 奈米製程技術優於競爭對手三星,使台積電最大客戶之一蘋果,決定 2018 年的新一代 iPhone 智慧型手機搭載的 A12 處理器,依舊由台積電獨家生產。打破之前三星執行長權五鉉赴美拜訪蘋果高層,企圖分享蘋果處理器訂單的計畫。

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聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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聯發科首顆 10 奈米製程晶片 HelioX30 將於 2017年第 1 季量產

作者 |發布日期 2016 年 08 月 09 日 17:29 | 分類 Apple , GPU , Samsung

根據平面媒體 《Digitimes》的報導,國內 IC 設計龍頭聯發科終於要補足在 10 奈米製程上沒有產品的窘境。也就是聯發科的第一顆 10 奈米製程晶片 Helio X30 將在 2017 年的第 1 季量產,屆時不僅大幅提升晶片效能,還將追趕上高通、三星、蘋果、華為海思,以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。 繼續閱讀..