Tag Archives: 萊迪思半導體

萊迪思半導體與 Leopard Imaging 推出適用於工業應用的 USB 3.0 攝影鏡頭
作者 |發布日期 2015 年 11 月 02 日 11:45 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

萊迪思半導體公司為客製化智慧互連解決方案領導供應商，2 日宣布與高解析度嵌入式攝影鏡頭市場的領導供應商 Leopard Imaging 攜手推出採用萊迪思 MachXO3 FPGA 和 USB 3.0 感測器橋接參考設計的全新 USB 3.0 攝影鏡頭模組。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】4K 影像也能傳！每秒 12Gb 的高速無線傳輸時代來臨
作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 18:03 |
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分類 晶片 , 會員專區

USB 規格不斷的進化，連接器與孔埠的尺寸規範也在不斷縮小，以因應目前講求簡潔輕薄的產品設計趨勢，2015 年 3 月 Apple 春季發表會發表 Macbook 只剩下一個 USB Type C 連接埠引起外界譁然，電子產品顯然走向少孔埠甚至無孔埠的發展，然而，這樣的趨勢能否成形，還得視無線傳輸效率能不能跟得上腳步。 繼續閱讀..