Tag Archives: 萊迪思半導體

FPGA 晶片商萊迪思財測遜、擬裁員 14%，盤後重挫
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 11:45 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 財報

低功耗 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）晶片商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation）於美國股市週一（11 月 4 日）盤後公布 2024 年第三季（截至 2024 年 9 月 28 日為止）財報：營收年減 33.9%（季增 2.4%）至 1.27 億美元；非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率年減 160 個基點至 69.0%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 54.7%（季增 4.4%）至 0.24 美元。

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FPGA 晶片商萊迪思財測遜，盤後跌 13% 創 2022 年新低
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 9:16 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

低功耗 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）晶片商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation）於美國股市週一（7 月 29 日）盤後公布 2024 年第二季（截至 2024 年 6 月 29 日為止）財報：營收年減 34.7%（季減 11.9%）至 1.24 億美元；非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率年減 150 個基點至 69.0%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 55.8%（季減 20.7%）至 0.23 美元。

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FPGA 晶片商萊迪思稱無法避開總經挑戰，盤後下跌
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 9:14 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財報

低功耗 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）晶片商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation）於美國股市週一（7 月 31 日）盤後公布 2023 年第二季（截至 2023 年 7 月 1 日為止）財報：營收年增 17.8%（季增 3.1%）至 1.90079 億美元、再創歷史新高，連續第 13 季呈現季增；非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率年增 140 個基點（季增 20 個基點）至 70.5%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年增 23.8%（季增 2%）至 0.52 美元。

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費半成分股萊迪思半導體創歷史新高，財報、財測勝預期
作者 |發布日期 2021 年 08 月 04 日 9:50 |
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分類 晶片 , 財報 , 財經

低功耗 FPGA（現場可程式邏輯閘陣列）晶片商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation）於美國股市 3 日公布 2021 年第二季（截至 2021 年 7 月 3 日）財報：營收年增 25.2%、季增 8.8% 至 1.26 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 47.1%、季增 13.6% 至 0.25 美元。

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萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏
作者 |發布日期 2020 年 02 月 10 日 7:45 |
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分類 晶片 , 零組件

AI 晶片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基於本身 Nexus 技術平台，發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）產品，期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性，以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念，進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 繼續閱讀..

全球興起限制中資購併投資潮，中國要取得關鍵技術越來越難
作者 |發布日期 2018 年 11 月 20 日 10:40 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

就在中美貿易大戰越演越烈的當下，台北時間 19 日，美國商務部提出了 14 大類限制出口的技術名單，將徵詢公眾意見，以加大對中國的高科技技術限制之外，在相關的海外投資方面，除了美國新國家安全法規對中國投資美國敏感企業持續嚴加把關之外，歐盟也正著手制定首套規則，防止外國投資威脅到國家安全，其主要限制的對象正是針對中國而來。

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美國監管單位否決中資收購，萊迪思半導體罕見聲請川普裁決
作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 12:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《華爾街日報》報導，由中國政府支持的美國私募基金公司 Canyon Bridge Capital Partners，2016 年 11 月宣布，準備以 13 億美元（約新台幣 390.75 億元）收購萊迪思半導體（Lattice Semiconductor Corp）後，該項計畫經過 8 個多月的審查程序，中間屢次遭美國海外投資委員會（Committee on Foreign Investment in the U.S.，CFIUS）阻擋。如今，兩家公司已啟動相關程序，敦促美國總統川普批准這項交易。

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萊迪思半導體為網路周邊智慧應用提供全新機器學習、感測器至雲端安全解決方案
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:35 |
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分類 市場動態 , 網路 , 零組件

萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案供應商，27 日宣布推出基於 iCE40 UltraPlus FPGA 元件的全新參考設計，可滿足新興市場需求並加快產品研發週期。基於 iCE40 UltraPlus 的全新參考設計進一步擴展業界低功耗、可編程行動技術解決方案，支援 LoRa 傳輸、橢圓曲線加密（ECC）安全演算法、訊號聚合、機器學習和圖形加速處理。 繼續閱讀..

萊迪思半導體和 NDS Surgical Imaging 公司合作，運用 60 GHz WirelessHD 技術實現醫療設備應用的無線高畫質影像傳輸功能
作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 11:05 |
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分類 市場動態 , 軟體、系統 , 醫療科技

萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案領導供應商，與醫療視覺、影像和視訊處理系統的設計和製造商 NDS Surgical Imaging 公司於 15 日共同宣布雙方建立戰略合作夥伴關係，將運用萊迪思 WirelessHD 解決方案於醫療設備應用。 繼續閱讀..

攜手聯電生產，萊迪思推出業界最快速率橋接元件
作者 |發布日期 2016 年 05 月 23 日 16:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

客製化智慧互連解決方案大廠萊迪思（Lattice Semiconductor） 23 日宣布推出，業界首款 CrossLink 可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定，為VR頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭及穿戴式裝置等應用的理想選擇。

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萊迪思半導體與聯發科技推出全球最佳效能 USB Type-C 4K 視訊解決方案
作者 |發布日期 2016 年 03 月 15 日 12:05 |
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分類 市場動態 , 零組件

萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案領導供應商，15 日攜手聯發科技（MediaTek） 宣布推出最佳效能 USB Type-C 4K 超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思 USB Type-C 控制器和 MHL 收發器可與 MediaTek 的 Helio X20 處理器簡易搭配使用，Helio X20 為全球首款採用 Tri-Cluster CPU 架構的 10 核心（Deca-core） 行動處理器。此新一代低功耗影音參考設計解決方案為萊迪思與 MediaTek 持續合作的成果，可滿足不斷成長的 4K 超高畫質市場需求。 繼續閱讀..