攜手聯電生產,萊迪思推出業界最快速率橋接元件

作者 | 發布日期 2016 年 05 月 23 日 16:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


客製化智慧互連解決方案大廠萊迪思(Lattice Semiconductor) 23 日宣布推出,業界首款 CrossLink 可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定,為VR頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭及穿戴式裝置等應用的理想選擇。

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