Tag Archives: 記憶體

DDR4、DDR3 第四季價格漲勢多，大摩上調華邦電目標價至 50 元
作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 15:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，隨著主流記憶體市場轉強，DDR4 和 DDR3 在第四季將有更大漲價空間，Legacy NAND 與 NOR 記憶體的價格穩定跡象逐漸增強，並可望延續至 2026 年。其中，華邦電是首選標的、目標價上調至 50 元。 繼續閱讀..

曝光機需求優於預期，2027 年 ASML 將交貨 10 套 High-NA EUV 和 56 套 EUV
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）浪潮帶動了半導體產業的發展，投資機構對 ASML 產品的長期需求仍保持樂觀，因為這些 AI 半導體普遍採用最新的半導體製造技術。雖然不少半導體製造商都延後引入新一代 High-NA EUV。但是從整體來看，市場對曝光設備的需求仍處於上升趨勢。

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高盛列出三大正向理由，力挺環球晶目標價達 600 元
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 10:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外資高盛在研究報告上指出，矽晶圓供應商環球晶的投資評級已從「中立」上調至「買進」。因為分析師預期，在記憶體產業觸底反彈、美國先進製程布局逐步發酵，以及積極轉向高價值特殊晶圓產品的策略下，環球晶的營運將迎來顯著的轉捩點，前景看好。

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三星 V9 QLC NAND 商業化遭遇瓶頸，能否趕上 2026 年市場爆發引發關注
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據 ZDNet Korea 的報導，儘管人工智慧（AI）產業蓬勃發展，對高容量儲存的需求日益攀升。不過，三星電子在推進其第 9 代（V9）QLC NAND Flash 商業化的進程中卻遭遇了顯著的技術瓶頸，這使得原定於 2024 年下半年啟動首次量產的計畫，現因性能問題而延期。目前三星公司正全力進行設計及製程端的改進工作，以應對日益成長的市場需求，並鞏固其在高附加值記憶體市場的地位。

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DDR4 合約價漲勢超市場預期，預計帶動南亞科營運給予目標價 77 元
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 13:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

近期記憶體市場傳來振奮消息，DDR4 合約價格的漲勢遠超乎市場原先預期，並且在伺服器需求上修的帶動下，此一漲勢有望延續至 2026 年第二季。這一趨勢為國內記憶體大廠南亞科帶來顯著的獲利成長動能，其營收與每股盈餘（EPS）預估值均獲得大幅上修，因此凱基證券維持「買入」投資頻等，目標價上調至新台幣 77 元。

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鎧俠因應 NVIDIA 需求開發比傳統 SSD 快近百倍產品，2027 年推出
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠鎧俠（Kioxia）宣布與 GPU 大廠（NVIDIA）展開合作，預計在 2027 年之前推出讀取速度較傳統 SSD 快近百倍的固態硬碟（SSD）。這項技術突破將主要服務於生成式 AI 運算所需的伺服器市場，預計將帶來市場的新一代革新。

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記憶體三大原廠齊聚 SEMICOM，韓廠更喊出要強化台韓進一步合作
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

隨著生成式 AI 的爆炸性成長，記憶體不再僅是輔助元件，而是人工智慧智慧的起點與關鍵驅動者。因此，在 2025 Semicon Taiwan 的記憶體論壇上，難得的全球三大記憶體大廠 SK 海力士、三星和美光同台參與活動，並透過主題演講訴說當前重新定義記憶體在 AI 時代中角色的必要性，以共同面對 AI 基礎設施在效能、功耗和擴展性方面的嚴峻挑戰，並透過創新與合作，形塑 AI 的未來。

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邊緣 AI 興起成記憶體新挑戰，華邦電 CUBE 設計滿足客戶效能功耗需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期受到市場記憶體漲價風帶動，營運動能持續推進的記憶體大廠華邦電，在Semicon Taiwan活動的記憶體論壇上，總經理陳沛銘發表演講時指出，在邊緣人工智慧（Edge AI）時代，記憶體創新扮演著關鍵角色。因此，在 AI 應用正從雲端向邊緣裝置擴展情況下，這對記憶體提出了更高的要求，特別是在效能、功耗和延遲方面。

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聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案，解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展，從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛，市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰，並揭示其正積極轉型，以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案，突破傳統2D平面設計的物理極限，引領半導體產業邁向新紀元。

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HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色，美光藉獨特技術供應市場成長需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧（AI）以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天，高效能運算（HPC）與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此，台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示，高頻寬記憶體（HBM）在AI時代扮演呃關鍵角色，其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術，特別是美光所堅持的TCB-NCF（熱壓合非導電膠膜）製程的獨到之處與未來潛力。

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美國預計給予三星與 SK 海力士中國據點一年一審豁免
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據彭博社的報導，美國提議對韓國三星電子、SK 海力士在中國的工廠購買美國設備與材料豁免採一年一審制。消息人士指這是一種折衷的方案，目的在防止全球電子產業受到干擾。之前，美國川普政府撤銷了自拜登時期開始，針對這兩家公司在中國據點的採購豁免，這豁免允許這兩家公司可以以更輕鬆的方式採購美國企業的相關設備與材料。

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潘健成：推動 AI PC 普及發展人工智慧產業，群聯結合 AMD 推解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期全球人工智慧熱潮持續延燒的關鍵時刻，快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子執行長潘健成表示，在 AI 普及化挑戰與機會方面，公司在 AI PC 平台推動上的最新戰略是降低成本、擴大應用、培養人才，才能讓 AI 真正走入日常，並使台灣在新一波產業鏈中站穩腳步。

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