處理器大廠英特爾宣布,與軟銀集團旗下子公司 SAIMEMORY 簽署合作協議,共同開發名為 Z-Angle Memory 的新型記憶體技術,推動新一代記憶體技術,滿足 AI 與高效能運算(HPC)日益成長的需求。
英特爾攜手軟銀集團發展新一代記憶體,搶攻 AI 商機 2027 年原型亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 05 日 2:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍,手機業務面臨競爭壓力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung | edit |
隨著全球人工智慧(AI)技術的爆炸性發展,韓國三星電子(Samsung Electronics)交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據,三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高,達到 20.1 兆韓圜,較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長,主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體(HBM)晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力,但憑藉著半導體部門的強勢回歸,三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄,正式宣告走出半導體低谷,確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。
記憶體漲價衝擊手機出貨量當下,市場擔憂對聯發科產生明顯影響 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 | edit |
